[发明专利]基于手持POS机主板自动测试仪及测试方法在审
申请号: | 201410848025.7 | 申请日: | 2015-08-04 |
公开(公告)号: | CN104502832A | 公开(公告)日: | 2015-07-29 |
发明(设计)人: | 林洪华;陈敏;陈雄文 | 申请(专利权)人: | 福建实达电脑设备有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R31/02 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 350002*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 手持 pos 机主 自动 测试仪 测试 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种基于手持POS机主板自动测试仪及测试方法。
背景技术
随着市场需求日益强烈,POS机功能也越来越丰富,内部集成的器件及封装也越来越精细,一块主板通常都会有成百上千个器件,某个器件故障都会导致主板运行不正常,为尽早发现不良器件,避免将有问题的主板流到成品装配工序中,影响产品直通率及生产效率。因此在主板生产完成后,需要进行必要的功能测试,筛选出有故障的主板。传统的主板测试方法为人工直接参与方法,这种测试方法效率低,人为因素大,生产成本高,违背了测试的初衷。因此应用本发明的手持POS机主板自动测试仪及测试方法可对这些缺点进行改进。
发明内容
本发明的目的是提供一种基于手持POS机主板自动测试仪,能实现对手持POS机主板的自动测试,以克服传统的主板测试方法效率低,人为因素大,生产成本高等缺点。
本发明采用以下方案实现:一种基于手持POS机主板自动测试仪,其特征在于:包括单片机最小系统模块、5V/3.3V/1.8V电源模块、LCD液晶显示模块、阵列式按键模块、debug串口模块、报警模块、后备电源模块、AD采样模块以及打印故障点模块;其中手持POS机主板被测功能口线与测试仪测试IO口线连接,并通过连接debug串口模块进行全双工数据通信;单片机最小系统模块分别与液晶显示模块、阵列式按键模块以及打印故障点模块连接;所述AD采样模块集成于单片机最小系统模块中,5V/3.3V/1.8V电源模块及预留的后备电源模块分别与手持POS机主板及自动测试仪连接供电。
在本发明一实施例中,所述的单片机最小系统为AT91SAM9260最小系统模块。
本发明的另一目的是提供一种上述的基于手持POS机主板自动测试仪的测试方法,其特征在于:
包括以下步骤: S01:测试仪发送握手信号,待被测主板通过debug串口接收握手信号,被测主板回复握手信号同时下载按键板程序;测试仪检测回复信号,若发送与接收的握手信号相符,则握手成功,测试仪并等待被测主板下载按键板程序结果,若被测主板下载按键码程序成功,测试仪通过debug串口通知主板进入待测试模式,否则停止测试; S02:通用功能测试:在待测模式下,测试仪以及被测主板所有测试口线都置为输入上拉状态,测试准备就绪,测试仪向待测主板发送预设的功能测试请求,待测主板响应后将测试口线依次设为低电平,每测完一根口线将该口线恢复为原来的状态,每个动作被测主板通过debug串口发送给测试仪,测试仪检测被测主板是否有发生通路、断路以及与其他口线是否发生短路的情况,若有短路、断路则蜂鸣器报警、LCD液晶显示、打印机打印故障点信息,否则直至主板该功能模块测试结束。
在本发明一实施例中,所述短路和断路的判断方式:测试仪通过读取某被测试口线对应测试点的状态是否为低电平,低电平正常,若为高电平,表示该功能口线为断路状态;此时测试仪并读取除该测试口线对应测试点以外的测试点状态,若检查出其他测试点有出现低电平的状态,则表示这些低电平的测试口线与原测试功能口线发生短路现象。
在本发明一实施例中,还包括特殊功能测试:在待测模式下,测试仪以及被测主板所有测试口线置为输入上拉状态,测试准备就绪,测试仪向待测主板发送某项功能测试请求,待测主板响应后自动测试该功能,将测试结果通过debug串口发送给测试仪,若被测主板有故障将会出现蜂鸣器报警、LCD液晶显示、打印机打印故障点信息,否则直至主板该功能模块测试结束。
在本发明一实施例中,所述主板功能测试顺序依次如下:按键板功能测试、打印功能测试、扫描功能测试、LCD液晶功能测试、IC卡功能测试、SD卡功能测试、SAM卡功能测试、磁条卡功能测试、GPRS功能测试、MODEM功能测试、RFID功能测试、USB功能测试;其中特殊功能测试项为:IC卡功能测试、打印功能测试、按键板功能测试、USB功能测试。
在本发明一实施例中,所述特殊功能测试的测试方法包括:
S21:测试仪通过debug串口向待测主板发送IC卡功能请求,此时待测主板IC卡座上应插入IC卡,当主板接收到测试请求后,软件控制依次进行上电、交换数据、下电操作,将测试结果通过debug串口告知测试仪;
S22:测试仪接收测试结果,通过LCD液晶提示手动拔出IC卡,手动拔出IC卡后,被测主板检测IC卡是否在位,测试结果通过debug串口告知测试仪;
S23:测试仪接收测试结果,判断以上测试是否全部通过,若有异常,打印出失败步骤原因,否则结束IC卡模块测试,通知被测主板该模块测试完成。
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