[发明专利]用于减小INFO封装件中接触不良的解决方案

权利要求书

1.一种封装件，包括：

第一封装件，包括：

器件管芯；

模塑料，在所述模塑料中模制所述器件管芯；

通孔，穿透所述模塑料；

多条第一重分布线(RDL)和多条第二重分布线，位于所述模塑料的相对两侧上，其中，所述通孔将所述多条第一重分布线中的一条电连接至所述多条第二重分布线中的一条；

第二封装件，接合至所述第一封装件；

间隔件，设置在所述第一封装件和所述第二封装件之间的间隙中；以及

第一电连接件和第二电连接件，位于所述间隔件的相对两侧上，所述第一电连接件和所述第二电连接件将所述第一封装件电连接至所述第二封装件，其中，所述间隔件与所述第一电连接件和所述第二电连接件间隔开，

其中，所述间隔件与所述第一封装件和所述第二封装件中的第一个接触，并且所述间隔件与所述第一个的中心对准，所述间隔件是伪管芯或有源管芯。

2.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述间隔件与所述第一封装和所述第二封装件中的第二个间隔开。

3.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述间隔件与所述第一封装件和所述第二封装件均接触。

4.根据权利要求1所述的封装件，还包括将所述第一封装件电连接至所述第二封装件的多个电连接件，其中，所述多个电连接件与环绕所述间隔件的环形件对准。

5.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述第一封装件包括钝化层，所述第一电连接件和所述第二电连接件包括穿透所述钝化层的焊料区，并且其中，所述间隔件设置在所述钝化层上。

6.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述间隔件包括半导体材料、金属或玻璃。

7.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述间隔件包括有机材料。

8.一种封装件，包括：

第一封装件，包括：

器件管芯；

模塑料，在所述模塑料中模制所述器件管芯；

多个通孔，穿透所述模塑料；

多条第一重分布线(RDL)，位于所述器件管芯和所述模塑料的下面并且被所述器件管芯和所述模塑料覆盖；

多个焊料球，位于所述多条第一重分布线下面并且电连接至所述多条第一重分布线；

第二封装件，位于所述第一封装件上方；

间隔件，设置在所述第一封装件和所述第二封装件之间的间隙中；以及

多个焊料区，将所述第一封装件接合至所述第二封装件，其中，所述间隔件被所述多个焊料区环绕，

其中，所述间隔件与所述第一封装件和所述第二封装件中的第一个接触，并且所述间隔件与所述第一个的中心对准，所述间隔件是伪管芯或有源管芯。

9.根据权利要求8所述的封装件，还包括：

多条第二重分布线，位于所述模塑料上方，其中，所述多条第一重分布线通过所述多个通孔电连接至所述多条第二重分布线；以及

钝化层，覆盖所述多条第二重分布线，其中，所述多个焊料区穿透所述钝化层以连接至所述多条第二重分布线。

10.根据权利要求8所述的封装件，其中，所述间隔件包括半导体材料、金属或玻璃。

11.根据权利要求8所述的封装件，其中，所述间隔件包括有机材料。

12.根据权利要求8所述的封装件，其中，所述间隔件通过间隙与所述多个焊料区间隔开。

13.根据权利要求8所述的封装件，还包括位于所述第一封装件和所述第二封装件之间的间隙中的额外间隔件，其中，所述间隔件与所述额外间隔件对准，并且其中，所述额外间隔件与所述间隔件接触。