[发明专利]直接导热的软硬结合电路板在审
| 申请号： | 201410848358.X | 申请日： | 2014-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN105813381A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 王超 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 解婷婷;龙洪 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 直接 导热 软硬 结合 电路板 | ||
【权利要求书】：
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