[发明专利]临时粘合

权利要求书

1.一种将半导体晶片可剥离地附着到支撑衬底的方法，所述方法包括：

(a)提供具有前侧和后侧的半导体晶片；

(b)提供具有附着面的支撑衬底；

(c)在半导体晶片的前侧和支撑衬底的附着面之间布置包含可固化粘接材料、剥离添加剂和增容剂的临时粘合组合物；以及

(d)固化粘接材料以在半导体晶片的前侧和支撑衬底的附着面之间提供临时粘合层；

其中邻接支撑衬底的附着面的临时粘合层包括相对较低数量的剥离添加剂，而邻接半导体晶片的前侧的临时粘合层包括相对较高数量的剥离添加剂。

2.如权利要求1所述的方法，其中可固化粘接材料选自聚亚芳基低聚物、环烯烃低聚物、芳基环丁烯低聚物、乙烯基芳香低聚物和它们的混合物。

3.如权利要求1所述的方法，其中剥离添加剂是聚醚化合物。

4.如权利要求1所述的方法，其中剥离添加剂选自聚环氧烷均聚物或聚环氧烷共聚物。

5.如权利要求1所述的方法，其中增容剂是聚环氧丁烷。

6.如权利要求5所述的方法，其中聚环氧丁烷具有分子式R¹⁴-O-(C₄H₈O)₂-(C₃H₆O)_y-R¹⁵；其中每一个R¹⁴和R¹⁵独立地选自H、(C₁-C₂₀)烷基、H-(R¹⁶O)_w-R¹⁷、或(C₆-C₂₀)芳基；每一个R¹⁶和R¹⁷独立地是(C₁-C₆)次烷基；w是1-5的整数；z是5-250的整数，和y是0-200的整数。

7.如权利要求1所述的方法，进一步包括在与临时粘合组合物接触之前，使用助粘剂处理支撑衬底附着面的步骤。

8.如权利要求1所述的方法，进一步包括步骤：(e)在半导体晶片的后侧执行操作；和(f)从临时粘合层分离半导体晶片的前侧。

9.一种临时粘合组合物，所述组合物包括可固化粘接材料、剥离添加剂和增容剂。

10.一种结构，所述结构包括：具有前侧和后侧的半导体晶片；具有附着面的支撑衬底；和布置在半导体晶片的前侧和支撑衬底的附着面之间的临时粘合层；其中该临时粘合层包含固化的粘接材料、剥离添加剂和增容剂；其中邻接支撑衬底的附着面的临时粘合层包括相对较低数量的剥离添加剂，而邻接半导体晶片的前侧的临时粘合层包括相对较高数量的剥离添加剂。