[发明专利]一种用于30微米精细线路的制作工艺在审

专利信息
申请号: 201410849439.1 申请日: 2014-12-31
公开(公告)号: CN104507264A 公开(公告)日: 2015-04-08
发明(设计)人: 丁云飞 申请(专利权)人: 苏州福莱盈电子有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司32234 代理人: 徐萍
地址: 215000江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 30 微米 精细 线路 制作 工艺
【权利要求书】:

1.一种用于30微米精细线路的制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:

(1)前处理:选用9um的薄铜箔作为制作30um线宽的线距板,可以有效的降低蚀刻凹槽的深度,同时也降低水池效应,选取黑胶片菲林或者玻璃菲林,并选用厚度为12-18微米的干膜;

(2)压膜:使用湿压机进行压膜处理,水置换附着于铜面粗糙空间内的空气、塑化高分子光阻表面、与高分子光阻互溶,形成高分子的混合物,控制温度为90-98℃、压力为4-5kg、速率为1-1.5m/min、水压为0.5-1.0kg、水流量为40-60cc/min;

(3)曝光:采用平行曝光机进行曝光,设置曝光参数为30000mJ、能量尺设置在9-11格;

(4)显影:控制速率为3.5m/min、断点为40-70%进行显影;

(5)蚀刻:控制蚀刻断点大于85%、蚀刻因子为4-6、保持整个线宽蚀刻的速率一致;

(6)蚀刻补偿:

(a)针对密集线路两最侧边的独立线,将该线路单边往外侧补偿至大于35微米,

(b)针对密集线路引线拐角处,整体加大拐角处线宽至少5微米,

(c)针对独立线细,将线宽补偿至大于35微米。

2.根据权利要求1所述的用于30微米精细线路的制作工艺,其特征在于,步骤(1)中的所述干膜的厚度为15微米。

3.根据权利要求1所述的用于30微米精细线路的制作工艺,其特征在于,步骤(2)中的压膜条件为温度为95℃、压力为4.2kg、速率为1.2m/min、水压为0.7kg、水流量为50cc/min。

4.根据权利要求1所述的用于30微米精细线路的制作工艺,其特征在于,步骤(2)中采用纯净水,用以去除氯离子影响、保持水管清洁、避免水垢的产生、避免水沾到滚轮及输送装置、保持压膜机的清洁。

5.根据权利要求1所述的用于30微米精细线路的制作工艺,其特征在于,步骤(3)中的能量尺设置在11格。

6.根据权利要求1所述的用于30微米精细线路的制作工艺,其特征在于,步骤(4)中的所述断点为65%。

7.根据权利要求1所述的用于30微米精细线路的制作工艺,其特征在于,步骤(5)中蚀刻的均匀性大于95%。

8.根据权利要求1所述的用于30微米精细线路的制作工艺,其特征在于,步骤(a)中将密集线路两最侧边的独立线往外侧补偿至40微米。

9.根据权利要求1所述的用于30微米精细线路的制作工艺,其特征在于,步骤(b)中将密集线路引线拐角整体加大10微米。

10.根据权利要求1所述的用于30微米精细线路的制作工艺,其特征在于,步骤(c)中将独立线细的线宽补偿至50微米。

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