[发明专利]一种引线框架管脚端面镀锡的封装方法及封装结构

说明书

本发明公开了一种引线框架管脚端面镀锡的封装方法及封装结构。其中方法包括以下步骤：在产品中与位于引线框架基座上的芯片电连接的引线框架管脚上开设第一凹槽至露出环氧树脂；对引线框架管脚上开凹槽之后的产品镀锡；从所述引线框架管脚第一凹槽处切割产品。本发明通过在引线框架管脚上开凹槽，然后对整个产品镀锡，最后从引线框架管脚凹槽处切割产品，使引线框架的切割区域侧面保留镀锡层，有效提高了产品的可焊性和可靠性。

技术领域

本发明实施例涉及半导体封装领域，尤其涉及一种引线框架管脚端面镀锡的封装方法及封装结构。

背景技术

随着现代科技的发展，半导体器件和组件在工程、商业上得到了广泛应用。它在雷达、遥控遥测、航空航天等的大量应用对其可靠性提出了越来越高的要求。而因芯片焊接不良造成的失效也越来越引起了人们的重视，因为这种失效往往是致命的，不可逆的。因此，在半导体行业得到一个好的焊接可靠性是非常重要的，半导体焊接面的锡层可以使得焊接更加牢固，特别是汽车电子。

众所周知,QFN(Quad Flat No-lead Package，四侧无引脚扁平封装)和DFN(DuadFlat No-lead Package，双侧无引脚扁平封装)包封在一个窗口中，在电镀完成后再切割为单个单元。但现有技术中存在产品切割后侧面并没有电镀上锡层的问题，导致在半导体焊接PCB时的可靠性较差。

发明内容

鉴于此，本发明的目的是提出一种引线框架管脚端面镀锡的封装方法及封装结构，以提高产品的可焊性和可靠性。为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明实施例提供了一种引线框架管脚端面镀锡的封装方法，所述方法包括如下步骤：

产品注塑成型，在产品中与位于引线框架基座上的芯片电连接的引线框架管脚上，开设第一凹槽至露出环氧树脂；

对引线框架管脚上开设第一凹槽之后的产品镀锡；

从所述引线框架管脚第一凹槽处切割产品。

进一步地，所述在引线框架管脚上开设第一凹槽包括：

当相邻芯片之间的引线框架管脚的中部相连时，在引线框架管脚的中部开设第一凹槽；

当相邻芯片之间的引线框架管脚的中部被部分环氧树脂填充时，在靠近所述部分环氧树脂的引线框架管脚的端部开设第一凹槽。

进一步地，所述在引线框架管脚上开设第一凹槽的方法为蚀刻法或者镭射切割法。

进一步地，所述第一凹槽的开口形状为方形、椭圆形或者圆形。

进一步地，所述从所述引线框架管脚第一凹槽处切割产品的切割方法为砂轮切割法或者镭射激光切割法。

进一步地，在产品注塑成型前还包括：

产品注塑成型前，在所述引线框架正面的管脚上开设第二凹槽；

所述第二凹槽正对所述第一凹槽。

另一方面，本发明实施例提供了一种引线框架管脚端面镀锡的封装结构，所述结构包括引线框架、结合材、芯片、导线、环氧树脂以及锡层；所述引线框架包括引线框架基座和引线框架管脚；所述芯片通过结合材固定在所述引线框架基座上，所述芯片上的引脚和所述引线框架管脚通过所述导线电连接，所述环氧树脂将芯片、导线、结合材塑封在引线框架上，所述引线框架的背面，引线框架管脚的端面或端面的一部分镀有锡层。

进一步地，所述芯片为四侧无引脚扁平封装芯片或双侧无引脚扁平封装芯片。

本发明实施例中提供的引线框架管脚端面镀锡的封装方法及封装结构，通过在引线框架管脚上开设第一凹槽，然后对整个产品镀锡，最后从引线框架管脚第一凹槽处切割产品，使引线框架管脚的切割区域的端面镀锡，有效提高了产品的可焊性和可靠性。