[发明专利]一种N型双面太阳电池及其制备方法有效
申请号: | 201410852493.1 | 申请日: | 2014-12-31 |
公开(公告)号: | CN104733555B | 公开(公告)日: | 2017-01-11 |
发明(设计)人: | 瞿辉;徐春;曹玉甲;张伟波 | 申请(专利权)人: | 江苏顺风光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/0687 | 分类号: | H01L31/0687;H01L31/0352;H01L31/0216;H01L31/18 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所(普通合伙)32211 | 代理人: | 路接洲 |
地址: | 213000 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双面 太阳电池 及其 制备 方法 | ||
1.一种高效N型双面太阳电池,其特征在于:包括N型单晶硅衬底、正面扩硼形成的p+层、背面扩磷形成的n+层、双面热氧化生长钝化层、双面氮化硅减反射层、电池正极和电池负极;所述的N型单晶硅衬底的两面通过高温扩散分别形成p+层和n+层,在p+层和n+层上通过热氧化生长钝化层;在双面热氧化生长钝化层表面各镀有一层氮化硅减反射层;在正面氮化硅减反射层上设置电池正极;在背面氮化硅减反射层上设置电池负极。
2.一种如权利要求1所述的高效N型双面太阳电池的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)双面制绒
选择N型单晶原硅片,用过氧化氢和氨水组成的混合液经稀释后在60~80℃中处理3~10min,去除硅片表面机械损伤层;将上述处理后硅片用浓度为1.6~2.0%、温度在70~90℃的氢氧化钾溶液及制绒缓冲剂进行腐蚀反应,然后用氢氟酸稀释液清洗,最后得到金字塔形状的绒面结构;
(2)正面扩硼
在经过双面制绒处理的硅片正面通过掺杂形成p+扩散层,扩散后方阻在40~100Ω/□;
(3)正面掩膜
将经过步骤(2)处理后的硅片通过PECVD设备在p+层上镀一层致密的氮化硅/氮氧化硅等掩膜;或通过丝网印刷技术、喷墨打印技术将掩膜材料均匀的覆盖在n+层上;
(4)背面清洗
将经过步骤(3)处理后硅片使用1~5%浓度的氢氟酸溶液去除因步骤(2)在背面形成的二氧化硅和硼硅玻璃薄层以及边缘掩膜层,再通过1~5%浓度的碱液去除掉背面因扩撒绕射形成的硼掺杂层;
(5)背面扩磷
将经过背面清洗后的硅片用管式扩散炉完成磷扩散处理,按照双插单扩方式在背面形成n+扩散层,磷扩散后方阻在30~100Ω/□;
(6)去除掩膜
用氢氟酸和磷酸混合液去除掉氮化硅掩膜层,然后再经过中和清洗;
(7)双面钝化
将完成去除掩膜后的硅片在800~1000℃的炉内通入高纯氧气处理0.5~2小时,最后在硅片的正背面均形成一层致密的二氧化硅层;
(8)双面镀膜
将经过步骤(7)处理后的硅片正背面均采用PECVD设备沉积一层氮化硅或氮氧化硅减反射层;
(9)正背面电极
采用丝网印刷的方法,在硅片的正背面分别使用不用的类型的浆料完成印刷,分别形成正面电极和背面电极,最后通过烘干、烧结得到双面电池;
(10)激光刻边
使用激光器设备在双面电池正面沿硅片边缘完成刻边处理。
3.如权利要求2所述的一种高效N型双面太阳电池的制备方法,其特征在于:所述的步骤(1)中所述的N型单晶原硅片的电阻率在1~12Ω·cm,其腐蚀反应的时间在20~30min。
4.如权利要求2所述的一种高效N型双面太阳电池的制备方法,其特征在于:所述的步骤(2)中使用的扩散方式为三溴化硼(BBr3)源管式扩散,或离子注入法,或喷涂硼源在线式扩散,或旋涂硼源高温推进。
5.如权利要求2所述的一种高效N型双面太阳电池的制备方法,其特征在于:所述的步骤(3)中作为掩膜的掩膜材料膜厚在50~150nm。
6.如权利要求2所述的一种高效N型双面太阳电池的制备方法,其特征在于:所述的步骤(4)中清洗用HF酸洗时间在5~20min,碱液处理时间在10~40min。
7.如权利要求2所述的一种高效N型双面太阳电池的制备方法,其特征在于:所述的步骤(5)中使用三氯氧磷(POCl3)作为扩散源。
8.如权利要求2所述的一种高效N型双面太阳电池的制备方法,其特征在于:所述的步骤(6)中用于去除掩膜的混合液配比:氢氟酸:磷酸:去离子水=(0.5~1.2):(0.8~1.2):10,混合液温度50~85℃,处理时间1~5min。
9.如权利要求2所述的一种高效N型双面太阳电池的制备方法,其特征在于:所述的步骤(8)中正面减反射层膜厚70~90nm,背面减反射层膜厚70~100nm。
10.如权利要求2所述的一种高效N型双面太阳电池的制备方法,其特征在于:所述的步骤(9)中正面电极副栅线宽50~80μm,背面电极副栅线宽70~110μm;所述的步骤(10)中要求刻蚀图形距硅片边缘0.2~0.5mm,槽深在2~20μm,槽宽在20~100μm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的