[发明专利]基于弧状枝节加载的多边形缺陷地结构超宽带天线有效
申请号: | 201410852694.1 | 申请日: | 2015-02-09 |
公开(公告)号: | CN104617393B | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | 游佰强;李文卓;周建华;迟语寒;薛团辉;李杰 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | H01Q5/25 | 分类号: | H01Q5/25;H01Q5/335 |
代理公司: | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙)35200 | 代理人: | 马应森 |
地址: | 361005 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 枝节 加载 多边形 缺陷 结构 宽带 天线 | ||
1.基于弧状枝节加载的多边形缺陷地结构超宽带天线,其特征在于设有介质基板,介质基板上下表面分别敷有良导体层,上表面良导体层设有两个弧状枝节加载的宽匹配微带馈线结构,所述弧状枝节加载结构为宽度渐变的对称圆弧结构,所述微带馈线结构顶端形状设计为圆状;下表面良导体层由多边形缺陷地结构和偏心的正多边形辐射贴片组成,所述多边形缺陷地结构是在不规则金属面上挖去一个多边形宽缝,多边形宽缝的边数为3~9,所述不规则金属面由矩形和半圆形组成;所述正多边形辐射贴片为在所述多边形宽缝内嵌有的一个偏心的正多边形,偏心的正多边形的边数为3~9。
2.如权利要求1所述基于弧状枝节加载的多边形缺陷地结构超宽带天线,其特征在于所述介质基板采用陶瓷双面覆铜基板、陶瓷双面覆银基板、环氧复合板双面覆铜基板或环氧复合板双面覆银基板。
3.如权利要求1所述基于弧状枝节加载的多边形缺陷地结构超宽带天线,其特征在于所述介质基板的相对介电常数为2~8。
4.如权利要求1所述基于弧状枝节加载的多边形缺陷地结构超宽带天线,其特征在于所述上表面良导体层是设有两个弧状枝节加载的微带馈线结构,所述微带馈线结构顶端形状可为圆状,顶端小圆半径为1~4mm,馈线长为9~14mm,宽为2~4mm。
5.如权利要求1所述基于弧状枝节加载的多边形缺陷地结构超宽带天线,其特征在于所述上表面良导体层的弧状枝节加载结构为宽度渐变的对称圆弧结构,所述圆弧结构的外圆弧半径为2~7mm,内圆弧半径为1~6mm,圆弧开口宽为4~9mm。
6.如权利要求1所述基于弧状枝节加载的多边形缺陷地结构超宽带天线,其特征在于所述多边形宽缝左右对称,多边形宽缝上下两对边长度为9~14mm,多边形宽缝左上边和右上边长度为8~13mm,多边形宽缝左下边和右下边长度为11~16mm。
7.如权利要求1所述基于弧状枝节加载的多边形缺陷地结构超宽带天线,其特征在于所述多边形缺陷地结构下边缘到介质基板下边缘的距离为1~5mm。
8.如权利要求1所述基于弧状枝节加载的多边形缺陷地结构超宽带天线,其特征在于所述不规则金属面由矩形和半圆形组成,半圆的半径为13~18mm,矩形长为28~33mm,宽为13~18mm。
9.如权利要求1所述基于弧状枝节加载的多边形缺陷地结构超宽带天线,其特征在于所述偏心的正多边形的边长为4~9mm。
10.如权利要求1所述基于弧状枝节加载的多边形缺陷地结构超宽带天线,其特征在于所述正多边形辐射贴片下边缘到缺陷结构下边缘间距为0.25~1.75mm。
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