[发明专利]印制线路板及其电镀铜工艺

权利要求书

1.一种印制线路板的电镀铜工艺，所述印制线路板包含微盲孔或微通孔，所述电镀铜工艺包括前处理工序、电镀铜工序和后处理工序，其特征在于，所述前处理工序和电镀铜工序之间还设有预浸工序，所述预浸工序中包括第一预浸槽和/或第二预浸槽，所述第一预浸槽中的预浸液包括如下组分：

所述第二预浸槽中的预浸液包括如下组分：

2.根据权利要求1所述的印制线路板的电镀铜工艺，其特征在于，所述光亮剂选自烷基磺酸硫醇或其衍生物中一种或几种；所述抑制剂选自非离子表面活性剂中一种或几种；所述整平剂选自有机胺盐或其衍生物中一种或几种。

3.根据权利要求2所述的印制线路板的电镀铜工艺，其特征在于，所述光亮剂选自聚二硫二丙烷磺酸钠、巯基丙烷磺酸钠、2-巯基苯并咪唑、乙撑硫脲中的一种或几种。

4.根据权利要求2所述的印制线路板的电镀铜工艺，其特征在于，所述抑制剂选自聚亚烷基二醇化合物、聚乙烯醇、羧甲基纤维素、聚乙二醇，硬脂酸聚乙二醇酯，烷氧基萘酚，油酸聚乙二醇酯，聚(乙二醇-丙二醇)无规共聚物，聚(聚乙二醇-聚丙二醇-聚乙二醇)嵌段共聚物，聚(聚丙二醇-聚乙二醇-聚丙二醇)嵌段共聚物中一种或几种；所述整平剂选自聚乙烯亚胺或其衍生物、己内酰胺或其衍生物，聚乙烯基吡咯或其衍生物、二亚乙基三胺或其衍生物，六亚甲基四胺或其衍生物，二甲基苯基吡唑酮鎓盐或其衍生物，蔷薇苯胺或其衍生物，含硫氨基酸或其衍生物，吩嗪鎓盐或其衍生物中一种或几种。

5.根据权利要求1所述的印制线路板的电镀铜工艺，其特征在于，所述预浸工序中预浸的时间为0.5-15min。

6.根据权利要求1-5任一项所述的印制线路板的电镀铜工艺，其特征在于，所述预浸工序中，对印制线路板进行超声处理。

7.根据权利要求6所述的印制线路板的电镀铜工艺，其特征在于，所述超声处理的工艺参数为：超声频率为100Hz-40kHz，功率为1-150W/m³槽液，时间为2-5min。

8.根据权利要求1-5任一项所述的印制线路板的电镀铜工艺，其特征在于，所述微盲孔的尺寸为直径2-200μm，绝缘层厚度10-200μm；所述微通孔的尺寸为直径50-500μm，板厚100μm-15mm。

9.根据权利要求1-5任一项所述的印制线路板的电镀铜工艺，其特征在于，所述电镀铜工序中：电镀液包含20-240g/L的五水硫酸铜，20-300g/L的硫酸，25-120mg/L的氯离子；控制参数为电流密度为1-3A/dm²，电镀温度为15-32℃，电镀时间为15-120min。

10.权利要求1-9任一项所述的电镀铜工艺制备得到的印制线路板。