[发明专利]半导体制冷模块的底部安装方法有效
| 申请号： | 201410854391.3 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN105805798B | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 高希成;王定远;刘杰;栾明业;孙珺超;裴玉哲 | 申请（专利权）人： | 青岛海尔智能技术研发有限公司 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 266101 *** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 模块 底部 安装 方法 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛海尔智能技术研发有限公司，未经青岛海尔智能技术研发有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410854391.3/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种在带宽按需分配业务中调整带宽的方法和装置
- 下一篇：一种生物质热水燃烧炉
