[发明专利]一种血管支架的压握方法及压握结构

说明书

技术领域

本发明涉及医学器械及其制备领域，尤其涉及一种血管支架的压握方法及压握结构。

背景技术

现有技术中，通常采用将衬片包裹在待压握支架外部，并将待压握支架卷曲至球囊，直接通过球囊的支撑来对待压握支架进行压握；但由于衬片不能保证对待压握支架外表面的全面包覆，未被包覆处可能在压握过程中因受力不均匀而受损变形；此外球囊材质柔软，为待压握支架提供的支撑力不足，很容易在压握过程中造成待压握支架的交叠，甚至使待压握支架受损断裂。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种血管支架的压握方法及压握结构，解决了现有技术中，待压握支架因受力不均匀而造成损伤甚至断裂的问题。

依据本发明的一个方面，提供了一种血管支架的压握方法，包括：

搭建一压握结构，压握结构包括：待压握支架，设置于待压握支架内部的支撑芯轴，以及套设于待压握支架外部的限位管材；

按照预先设置的第一压握配置对压握结构进行压握，直至待压握支架与支撑芯轴相贴合，且反馈的压握机力值达到第一预设值时，停止压握。

其中，该血管支架的压握方法中搭建一压握结构的步骤包括：

选取与待压握支架相匹配的支撑芯轴和限位管材，其中，支撑芯轴的直径与待压握支架的当前直径呈预设百分比；

将待压握支架套设于支撑芯轴外部，将限位管材套设于待压握支架外部，其中，限位管材与待压握支架相贴合。

其中，在对压握结构进行压握的步骤之后，压握方法还包括：

将压握后的待压握支架从支撑芯轴和限位管材之间脱离，以制得压握后的待压握支架。

其中，在将压握后的待压握支架从支撑芯轴和限位管材之间脱离的步骤之后，压握方法还包括：

将压握后的待压握支架套设于球囊导管外部，并将另一限位管材套设于待压握支架外部，搭建输送结构；

按照预先设置的第二压握配置对球囊导管进行充压，并对输送结构进行压握，直至待压握支架固设于球囊导管上，且反馈的压握机力值达到第二预设值时，停止对球囊导管的充压，及对输送结构的压握。

其中，在将压握后的待压握支架套设于球囊导管上，搭建输送结构的步骤之前，压握方法还包括：

重复创建一压握结构，以及对压握结构进行压握的步骤，直至待压握支架的直径缩减至预设压握值。

其中，在对输送结构进行压握的步骤之后，还包括：

将限位管材从待压握支架外部剥离。

其中，支撑芯轴的直径为待压握支架的直径的百分之60％至90％之间的值。

其中，按照预先设置的第一压握配置对压握结构进行压握的步骤包括：

对压握机进行第一压握配置，包括设置：第一预热温度、第一预热时间、压握孔的第一直径、压握孔的第一直径缩减速率、第一预设值以及第一成型保持时间；

按照第一压握配置，对压握结构进行压握。

其中，第一预热温度设置为45℃至55℃；第一预热时间设置为30s至120s；第一直径设置为与待压握支架的当前直径相同的值；第一直径缩减速率设置为0.01mm/s至0.2mm/s；第一预设值设置为10N至60N；第一成型保持时间设置为30s至120s。

其中，按照预先设置的第二压握配置对球囊导管进行充压，并对输送结构进行压握的步骤包括：

对压握机进行第二压握配置，包括设置：第二预热温度、第二预热时间、压握孔的第二直径、压握孔的第二直径缩减速率、对球囊导管的充盈压力值、第二预设值以及第二成型保持时间；

按照第二压握配置，对球囊导管进行充压，并对输送结构进行压握。

其中，第二预热温度设置为45℃至55℃；第二预热时间设置为30s至120s；第二直径设置为与待压握支架的当前直径相同的值；第二直径缩减速率设置为0.01mm/s至0.2mm/s；对球囊导管的充盈压力值设置为30psi至200psi；第二预设值设置为100N至150N；第二成型保持时间设置为60s至240s。

依据本发明的一个方面，还提供了一种血管支架的压握结构，包括：待压握支架，呈管状结构；支撑芯轴，待压握支架套设于支撑芯轴外部；以及，在外力作用下能够发生形变的限位管材，限位管材套设于待压握支架外部，且与待压握支架相贴合；其中，支撑芯轴的直径与待压握支架的直径的比例成预设百分比设置。

可选地，预设百分比为60％～90％。

可选地，限位管材在受到向内径向压力后，向内挤压该待压握支架，直至待压握支架与支撑芯轴相贴合。