[发明专利]半导体器件、半导体封装体以及用于制造半导体器件的方法有效
| 申请号： | 201410854553.3 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN105895589B | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 栾竟恩 | 申请（专利权）人： | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/31;H01L21/77 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 半导体 封装 以及 用于 制造 方法 | ||
【说明书】：
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