[发明专利]高密度互连电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板，特别是涉及一种高密度互连电路板及其制造方法。

背景技术

随着电子产品的小型化、轻量化发展，高密度互连(High Density Interconnector，HDI)电路板的应用越来越广泛。高密度互连电路板的特点是线路分布密度较高，点间配线长度较短，这些特点需要使用高密度线路配置及微孔(通常采用盲孔)技术来实现。

高密度互连电路板在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件(如电阻、电容和连接器等)及其他各种各样的电子元件。在高密度互连电路板表面安装各种电子元件时，板上贴装区域的平整度会对贴装的效果产生重大影响。

传统的高密度互连电路板的制造流程通常是：首先芯板开料，再制作内层图形，接着压合半固化片和导体，然后钻孔，继而填孔，最后制作外层图形。如图1所示，在填孔时，因受孔型、电镀药水的填孔能力以及生产条件等因素限制，在盲孔3顶部会出现凹坑4，凹坑4的存在使得高密度互连电路板表面不平整，不利于电子元器件的贴装。

发明内容

基于此，有必要提供一种表面平整度较高的高密度互连电路板及其制造方法。

一种高密度互连电路板的制造方法，包括以下步骤：分别在两个导电板的一面上钻孔，形成盲孔；使用导电材料填充盲孔，并以两个导电板的设有盲孔的一面为内层，在内层上制作内层图案；将两个导电板压合于一个第一半固化片的相对的两面，形成电路板，其中导电板的内层朝向第一半固化片；和以两个导电板的背离第一半固化片的一侧为外层，在外层上制作外层图案。

在其中一个实施例中，在分别在两个导电板的一面上钻孔，形成盲孔的步骤之前，高密度互连电路板的制造方法还包括将两个导体层压合于一个第二半固化片的相对的两面，形成导电板。

在其中一个实施例中，盲孔通过激光钻孔产生。

在其中一个实施例中，导电材料为铜。

一种高密度互连电路板，包括第一半固化片及分别位于第一半固化片的相对的两面的两个导电板，导电板包括第二半固化片及分别位于第二半固化片的相对的两面的导体层，导电板具有朝向第一半固化片的内层及背离第一半固化片的外层，内层上设有盲孔及内层图案，外层上设有外层图案，盲孔内填充有导电材料。

在其中一个实施例中，盲孔的孔径自连接第一半固化片处向远离第一半固化片的方向逐渐缩小。

在其中一个实施例中，导电材料为铜。

上述高密度互连电路板及其制造方法，在导电板上制作完内层图案后，再将导电板压合于第一半固化片的相对的两面，形成电路板，其中导电板的内层朝向第一半固化片。这样的设计，实际上是将填孔后的盲孔设置在电路板的内部，从而即使在填孔时受孔型、电镀药水的填孔能力以及生产条件等因素限制，在盲孔顶部出现凹坑，也能确保最终形成的电路板表面平整，有利于在电路板表面贴装电子元器件。

附图说明

为了描述可获得本主题的上述和其它优点和特征的方式，将通过参考附图中示出的本主题的具体实施例来呈现以上简要描述的本主题的更具体描述。应该理解，这些附图仅描绘了各典型实施例，因此其不应被认为是对范围的限制，各实施例将通过使用附图用附加特征和细节来描述并解释，在附图中:

图1为采用传统的高密度互连电路板制造方法所生产的高密度互连电路板局部示意图；

图2为一实施例的高密度互连电路板的制造方法的流程图；

图3-7为图2所示的制造方法的各个制造工序得到晶圆的纵剖面示意图；

图8为一实施例的高密度互连电路板的纵剖面示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的首选实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。

如图2所示，一实施例的高密度互连电路板的制造方法包括以下步骤：

步骤S100，将两个导体层压合于一个第二半固化片的相对的两面，形成导电板。

如图3所示，将两个导体层22压合于一个第二半固化片21的相对的两面，形成导电板2。本实施例中，使用两个导电板2。

步骤S200，分别在两个导电板的一面上钻孔，形成盲孔。

如图4所示，分别在两个导电板2的一面上钻孔，形成盲孔3。在本实施例中，盲孔3通过激光钻孔产生。在其他实施例中，也可采用机械钻孔等常用方式形成盲孔3。