[发明专利]一种复合结构的导热垫片

权利要求书

1.一种复合结构的导热垫片，其特征在于：所述导热垫片的基体表面复合有低温金属，初次使用时，随着升温至工作温度，两个过程同时进行，一是低温金属熔化，填充器件与导热垫的间隙，减少两者接触热阻；二是液态的低温金属与导热垫基体发生融合，液相消失，这一过程是不可逆的，只在第一次工作时在基体表面进行，不影响基体自身的导热性能。

2.如权利要求1所述的复合结构的导热垫片，其特征在于：所述的导热垫片基体成分为纯金属、金属合金或非金属，具有优良的导热性且熔点高于工作温度。

3.如权利要求1所述的复合结构的导热垫片，其特征在于：所述的导热垫片基体为In，Ag，Cu，In-3Ag，Sn或石墨片。

4.如权利要求1所述的复合结构的导热垫片，其特征在于：所述的低温金属成分为纯金属或合金，其固相点低于工作温度。

5.如权利要求1所述的复合结构的导热垫片，其特征在于：所述的低温金属为In，熔点156℃、In-50Sn，熔程120-123℃、Sn，熔点233℃或In-20Bi，熔程72-115℃。

6.如权利要求1所述的复合结构的导热垫片，其特征在于：低温金属层的厚度h与器件的表面粗糙度Ra相关，h＝(2～5)Ra，占导热垫片总厚度的0.1％～8％。

7.如权利要求1所述的复合结构的导热垫片，其特征在于：所述的低温金属在基体表面是双面、单面或局部。

8.如权利要求1所述的复合结构的导热垫片，其特征在于：所述的低温金属在基体表面分布是均匀、离散或特定形状。

9.如权利要求1所述的复合结构的导热垫片，其特征在于：低温金属和基体的复合方式包括复合轧制，喷涂，电镀或浸镀。