[发明专利]HDI板盲埋孔电气互连可靠性检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体领域，特别是涉及一种HDI板盲埋孔电气互连可靠性检测方法。

背景技术

随着电子产品向多功能化、小型轻量化、高性能化的飞速发展，以及通信、计算机、军工、医疗等领域对高频高速信号的传输需求，采用高频信号材料设计与制作的HDI板(高密度互连印制电路板)得到了相关技术人员的广泛关注。

高频高速HDI板规模化生产的关键在于高密度布线和高可靠性保证。为了提高布线密度，HDI中采用激光微钻技术，通过积层叠孔设计和电镀填孔工艺实现电气互连。

然而，相对普通板材，高频材料组分与填料的差异性，使其在热膨胀系数的匹配性、CO2激光加工性、界面结合力等方面都有所下降，尤其当产品经过回流焊或在变温环境下使用一段时间以后，容易发生电气性能失效，即电阻超标或开路，图2为盲孔孔底受热后出现的裂纹。

目前，PCB制造业主要通过常温环境下的飞针测试或专用治具完成对样板和批量板的电性测试，对于高温冲击后的电气互连可靠性，则缺少相应有效的测试方法。

发明内容

基于此，有必要提供一种能实现有效地检测HDI板盲埋孔电气互连可靠性的检测方法。

一种HDI板盲埋孔电气互连可靠性检测方法，包括：

提供HDI板作为检测样品，所述检测样品包括检测模块；

其中，所述测试模块包括POWER端回路和SENSE端回路，所述POWER端回路为由通孔连接各层线路形成的加热回路，所述SENSE端回路为由盲孔、埋孔组成的测试电路；所述POWER端回路为所述SENSE端回路进行加热；所述通孔和所述盲孔相互交错延伸，所述通孔和所述盲孔在X-Y方向上形成等间距的长方形矩阵；所述POWER端回路和所述SENSE端回路在Z方向上均形成菊花链结构；

对所述POWER端回路提供直流电加热，在3min内使所述POWER端回路从室温升至测试温度，所述POWER端回路将热量传递给交错分布在所述POWER端回路周围的所述SENSE端回路，所述SENSE端回路从室温升至测试温度；

将所述POWER端回路和所述SENSE端回路在2min内通过风冷冷却至室温，完成一个热循环并检测所述SENSE端回路的电阻值；

重复所述热循环并重复检测所述SENSE端回路的电阻值150次以上，若所述电阻值的变化率超过10％，则判定所述检测样品失效。

在其中一个实施例中，所述POWER端回路和所述SENSE端回路的电阻测试接口均采用四端子结构。

在其中一个实施例中，当在所述检测样品的一次压合子板上没有埋孔时，SENSE端回路在Z方向上的菊花链结构为叠孔结构或错位孔结构。

在其中一个实施例中，当在所述测试样品的一次压合子板上设有埋孔时，所述SENSE端回路穿过所述检测样品的上下两层的盲孔及所述埋孔形成菊花链结构，所述POWER端回路穿过所述检测样品的上下两层的盲孔及所述埋孔形成菊花链结构。

在其中一个实施例中，所述检测样品的上下两层的盲孔链通过外接通孔连接成一个网络。

在其中一个实施例中，所述检测样品的上下两层的盲孔链为两个独立的网络，所述SENSE端回路对应有两个SENSE端口。

在其中一个实施例中所述测试样品为多层HDI板，所述POWER端回路设置在所述多层HDI板的内层。

在其中一个实施例中，所述POWER端回路的电阻为500mΩ～3Ω，所述SENSE端回路的电阻为500mΩ～4Ω。

在上述HDI板盲埋孔电气互连可靠性检测方法中，基于互连应力测试原理(IST测试原理)。通过对测试样品的盲埋孔链路进行设计，得到符合各种叠层设计类型的IST测试模块，然后在生产过程中通过IST测试环节，以检测在高低温反复冲击的环境下，HDI盲埋孔电气互连的完整性，进而可以有效判断此类产品的可靠性，然后将失效产品剔除，可以提高成品的良率。

附图说明

图1为一实施方式的HDI板盲埋孔电气互连可靠性检测方法的流程图；

图2为一实施方式的HDI板的通孔和盲孔在X-Y方向上的结构示意图；

图3为一实施方式的HDI板的P回路和S回路的电阻测试接口结构示意图；

图4为一实施方式的HDI板的盲孔错位分布的结构示意图；

图5为一实施方式S回路菊花链分为错位孔结构示意图；

图6为一实施方式结构示意图的HDI板的盲孔叠孔分布的结构示意图；；

图7为一实施方式S回路菊花链分为叠位孔结构示意图；