[发明专利]多层线路板的内层偏位检测方法

权利要求书

1.一种多层线路板的内层偏位检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

在每个内层线路板的不同位置均设置一测试部，所述测试部具有圆形的非导电区域及环绕所述非导电区域的连续的导电区域，所述非导电区域内设有检测标记，其余内层的所述线路板的相同位置上均设有与所述检测标记相对应的对位标记，一个所述线路板上的测试部和与所述一个线路板上的检测标记相对应的所述对位标记共同形成一测试单元；及

使用X-RAY抓获每个所述测试单元的所述检测标记与所述对位标记进行成像，取平均位置进行钻孔得到检测孔，每个所述测试单元对应一个所述检测孔，每个所述检测孔的半径等于所述非导电区域的半径减去所述线路板的有效图形区域的导通孔到导体的最小距离，所述导体为有效图形区域的线路或铜，若其中一个所述检测孔与所述导电区域接触，则判断所述多层线路板偏位，若每个所述检测孔与所述导电区域均不接触，则判断所述多层线路板偏位合格。

2.根据权利要求1所述的线路板的内层偏位检测方法，其特征在于，所述检测标记和所述对位标记均为靶形或圆形。

3.根据权利要求1所述的多层线路板的内层偏位检测方法，其特征在于，所述测试单元位于所述线路板的非印刷区域。

4.根据权利要求1所述的多层线路板的内层偏位检测方法，其特征在于，所述检测孔的钻孔的方法为X-RAY冲孔或机械钻孔。

5.根据权利要求1所述的多层线路板的内层偏位检测方法，其特征在于，所述多层线路板上还开设有测试孔；在所述多层线路板上形成多个所述检测孔之后，还包括将所述测试孔和所述检测孔金属化，并使所述测试孔与多个所述测试单元的导电区域电性连接，接着对所述金属化后的所述测试孔和所述检测孔通电测试，以判断金属化后的所述测试孔与所述检测孔是否短路。

6.根据权利要求1所述的多层线路板的内层偏位检测方法，其特征在于，所述导电区域的导电材料为铜。