[发明专利]使用可插入封盖电阻点焊钢和铝工件有效

专利信息
申请号: 201410857915.4 申请日: 2014-10-04
公开(公告)号: CN104668757A 公开(公告)日: 2015-06-03
发明(设计)人: B·E·卡尔逊;D·杨;D·R·西格勒;R·T·齐曼斯基;A·K·萨赫德夫 申请(专利权)人: 通用汽车环球科技运作有限责任公司
主分类号: B23K11/11 分类号: B23K11/11;B23K11/20
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 周春梅;李涛
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 使用 插入 电阻 点焊 工件
【权利要求书】:

1.一种将钢工件和铝或铝合金工件电阻点焊在一起的方法,所述方法包括:

提供包括钢工件和铝或铝合金工件的工件叠层,并且提供面对所述钢工件的第一焊接电极和面对所述铝或铝合金工件的第二焊接电极;

在所述铝或铝合金工件和第二焊接电极之间插入封盖,所述封盖由金属制成;

在焊接位置按压所述第一焊接电极抵靠所述钢工件并且按压所述第二焊接电极抵靠所述封盖;和

使电流在所述第一和第二焊接电极之间通过,穿过所述工件叠层,并且穿过所述封盖以在所述铝或铝合金工件内产生和生长熔化焊池。

2.如权利要求1所述的方法,其中,所述第二焊接电极由具有电阻的材料构成,并且其中,所述封盖具有比所述第二焊接电极的电阻大的电阻。

3.如权利要求2所述的方法,其中,所述封盖由不锈钢、钼或钼基合金、铌或铌基合金、或者钨或钨基合金制成。

4.如权利要求1所述的方法,其中,所述封盖是封盖板,其与所述铝工件接触的表面积比在没有所述封盖板的相反情况下所述第二焊接电极与所述铝工件接触的表面积大。

5.如权利要求4所述的方法,其中,所述封盖板由不锈钢、钼或钼基合金、铌或铌基合金、钨或钨基合金、或铜合金制成。

6.如权利要求1所述的方法,其中,所述封盖是封盖板,其通过枢转连接到所述第二焊接电极的焊枪臂的臂可替换地承载,以及其中,在所述铝或铝合金工件和所述第二焊接电极之间插入封盖板包括围绕所述臂至所述焊枪臂的枢轴连接在第一位置和第二位置之间旋转所述臂,在所述第一位置中,封盖板被插在所述铝或铝合金工件与所述第二焊接电极之间,在所述第二位置中,封盖板没有被插在所述铝或铝合金工件与所述第二焊接电极之间。

7.如权利要求1所述的方法,其中,所述封盖是具有厚度在0.1mm与0.4mm之间的可切断封盖带的一部分,以及其中,所述封盖带通过连接到所述第二焊接电极的焊枪臂的臂引导。

8.如权利要求1所述的方法,还包括:

从所述铝或铝合金工件和第二焊接电极之间移除所述封盖;

提供包括第二钢工件和第三钢工件、或包括第二铝或铝合金工件和第三铝或铝合金工件的第二工件叠层;

按压所述第一和第二焊接电极抵靠所述第二工件叠层的相反侧;和

使电流在所述第一和第二焊接电极之间通过并穿过所述第二工件叠层。

9.如权利要求8所述的方法,还包括:

提供包括第四钢工件和第四铝或铝合金工件的第三工件叠层;

在所述第四铝或铝合金工件和所述第二焊接电极之间插入第二、不同的封盖,所述第二封盖由金属制成;

在焊接位置按压所述第一焊接电极抵靠所述第四钢工件并且按压所述第二焊接电极抵靠所述第二封盖;和

使电流在所述第一和第二焊接电极之间通过,穿过所述第三工件叠层,并且穿过所述第二封盖以在所述第四铝或铝合金工件内产生和生长熔化焊池。

10.如权利要求8所述的方法,还包括:

提供包括第四钢工件和第四铝或铝合金工件的第三工件叠层;

在所述第四铝或铝合金工件和所述第二焊接电极之间插入所述封盖;

在焊接位置按压所述第一焊接电极抵靠所述第四钢工件并且按压所述第二焊接电极抵靠所述封盖;和

使电流在所述第一和第二焊接电极之间通过,穿过所述第三工件叠层,并且穿过所述封盖以在所述第四铝或铝合金工件内产生和生长熔化焊池。

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