[发明专利]实现CPAD缓和效应的装置和方法有效
申请号: | 201410858280.X | 申请日: | 2014-11-20 |
公开(公告)号: | CN104734690B | 公开(公告)日: | 2019-01-08 |
发明(设计)人: | H·穆尔约诺;K·肖 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H03K19/0175 | 分类号: | H03K19/0175 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 王英;陈松涛 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 实现 cpad 缓和 效应 装置 方法 | ||
1.一种用于实现Cpad缓和效应的装置,包括:
耦合到电流源的开关,所述开关具有第一状态和第二状态;
耦合到所述开关的焊盘,所述焊盘具有焊盘电容,所述焊盘电容在所述开关切换状态时进行充电或放电;
耦合到所述开关和所述焊盘的电阻器,所述电阻器被配置为被调节以减少所述焊盘电容的充电时间或放电时间;以及
与所述电阻器耦合的脉冲发生器,所述脉冲发生器被配置为控制所述调节的时序和持续时间,其中,基于节能与性能之间的权衡来确定所述调节的持续时间。
2.如权利要求1所述的装置,其中,所述第一状态是导通状态且所述第二状态是关断状态,并且所述电阻器被配置为当所述开关被转换到所述导通状态时增大电阻且当所述开关被转换到关断状态时减小电阻。
3.如权利要求1所述的装置,其中,所述开关是耦合到缓冲器并由所述缓冲器驱动的第一开关,所述焊盘是第一焊盘,所述电阻器是第一电阻器,所述焊盘电容是第一焊盘电容,并且所述装置还包括:
耦合到所述电流源的第二开关,所述第二开关具有第三状态和第四状态;
耦合到所述第二开关的第二焊盘;以及
耦合到所述第二开关和所述第二焊盘的第二电阻器,所述第二电阻器被配置为被调节以降低所述第二焊盘电容的充电时间或放电时间。
4.如权利要求3所述的装置,其中,所述脉冲发生器是第一脉冲发生器,并且所述装置还包括第二脉冲发生器,所述第二脉冲发生器与所述第二电阻器耦合,并被配置为控制对所述第二电阻器的所述调节的时序和持续时间。
5.如权利要求3所述的装置,其中,所述第三状态是导通状态且所述第四状态是关断状态,并且所述第二电阻器被配置为当所述开关被转换到所述第三状态时增大电阻且当所述开关被转换到所述第四状态时减小电阻。
6.如权利要求4所述的装置,其中,所述缓冲器是第一缓冲器,所述第二开关是P沟道金属氧化物半导体开关,并且所述第二开关耦合到第二缓冲器并由所述第二缓冲器驱动。
7.如权利要求6所述的装置,其中,所述第一缓冲器和所述第二缓冲器接收差分输入控制信号。
8.如权利要求1所述的装置,其中,所述电阻器和所述开关并联连接。
9.如权利要求1-8中任一项所述的装置,其中,所述装置是差分的电流模式驱动器。
10.一种用于实现Cpad缓和效应的方法,包括:
由驱动器接收输入控制信号;
响应于所述输入控制信号而由所述驱动器操作开关;
由所述驱动器调节串行链路的终端电阻,以减小与所述开关耦合的焊盘电容的充电时间或放电时间,其中所述终端电阻耦合到所述开关和所述焊盘电容;
由所述驱动器设置在所述开关被切换到导通或关断状态之后至开始调节所述终端电阻的延迟;以及
由所述驱动器基于节能与性能之间的权衡来设置对所述终端电阻进行调节的持续时间。
11.如权利要求10所述的方法,进一步包括:
当所述开关被转换到导通状态时由所述驱动器增大所述终端电阻;以及
当所述开关被转换到关断状态时由所述驱动器减小所述终端电阻。
12.如权利要求10所述的方法,进一步包括:
当所述开关被转换到关断状态时由所述驱动器增大所述终端电阻;以及
当所述开关被转换到导通状态时由所述驱动器减小所述终端电阻,
其中,所述终端电阻与所述开关并联连接。
13.如权利要求10所述的方法,进一步包括:
由所述驱动器操作分别连接到多个电阻器的多个开关,以使得所述终端电阻增大或减小。
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