[发明专利]镀液和镀覆方法在审

专利信息
申请号: 201410858388.9 申请日: 2014-11-05
公开(公告)号: CN104674312A 公开(公告)日: 2015-06-03
发明(设计)人: J·沃尔蒂克;秦毅;J·D·普朗格;P·O·洛佩兹蒙特西诺斯 申请(专利权)人: 罗门哈斯电子材料有限公司
主分类号: C25D3/32 分类号: C25D3/32
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 江磊
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 镀覆 方法
【权利要求书】:

1.一种电镀组合物,该组合物包含:锡离子源;酸电解质;0.0001-0.045g/L的第一颗粒细化剂;0.005-0.75g/L的α,β-不饱和脂肪族羰基化合物作为第二颗粒细化剂;非离子表面活性剂;和水;其中第一颗粒细化剂选自式(1)或式(2)的化合物

其中R1各自独立地是(C1-6)烷基,(C1-6)烷氧基,羟基或卤素;R2和R3独立地选自H和(C1-6)烷基;R4是H,OH,(C1-6)烷基或O(C1-6)烷基;m是0-2的整数;R5各自独立地是(C1-6)烷基;R6各自独立地选自H,OH,(C1-6)烷基或O(C1-6)烷基;n是1或2;以及p是0,1或2。

2.根据权利要求1的组合物,进一步包含合金的金属离子源。

3.根据权利要求1的组合物,其中所述α,β-不饱和脂肪族羰基化合物选自α,β-不饱和羧酸,α,β-不饱和羧酸酯,α,β-不饱和酰胺,以及α,β-不饱和醛。

4.根据权利要求3的组合物,其中所述α,β-不饱和脂肪族羰基化合物选自(甲基)丙烯酸,丁烯酸,(甲基)丙烯酸(C1-6)烷基酯,(甲基)丙烯酰胺,丁烯酸(C1-6)烷基酯,丁烯酰胺,丁烯醛,或其混合物。

5.根据权利要求1的组合物,其中所述第一颗粒细化剂选自肉桂酸,肉桂醛,亚苄基丙酮,吡啶甲酸,吡啶二羧酸,吡啶甲醛,吡啶二甲醛,或其混合物。

6.根据权利要求1的组合物,其中所述第一颗粒细化剂的含量是0.001-0.4g/L。

7.根据权利要求1的组合物,其中所述非离子表面活性剂包含烷氧基化的胺基团。

8.一种在半导体基材上沉积含锡层的方法,该方法包括:提供包含多个导电性接合特征元件的半导体晶片;使半导体晶片与权利要求1的组合物接触;以及施加足够的电流密度,在导电性接合特征元件上沉积含锡层。

9.根据权利要求8的方法,其中所述接合特征元件包含铜。

10.根据权利要求8的方法,其中所述接合特征元件上的含锡层在电镀后以及一次重熔循环后基本上不含孔洞。

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