[发明专利]耐高温发射机应答器标签及其使用方法

权利要求书

1.一种耐高温发射机应答器标签，包括：

- 发射机应答装置（10），其带有芯片(11)和连接在所述芯片上的天线结构（12），

- 粘结材料层(20)，用以将所述发射机应答器标签(1)粘贴在导电基底（3）上，

- 间隔层（30），其上布置发射机应答装置(10)，用以与所述导电基底（3）隔开，所述间隔层（30）具有下侧(U30)，所述粘结材料层（20）布置于所述下侧(U30)上，

- 其中所述间隔层（30）具有这样地耐受温度的材料，使得当所述发射机应答器标签(1)在粘贴在所述导电基底（3）上之后从125°C以下的初始温度加热至125°C和400°C之间较高的温度，并在加热之后冷却至初始温度时，所述发射机应答器标签(1)的、在将所述发射机应答器标签(1)粘贴在所述导电基底（3）上之后覆盖所述导电基底(3)的面(A)的大小保持不变,

- 其中所述粘结材料层(20)具有这样地耐受温度的材料，使得当所述发射机应答器标签(1)粘贴在所述导电基底(3)上并且所述发射机应答器标签(1)在粘贴在所述导电基底(3)上之后从初始温度加热至较高的温度，并在加热之后冷却至初始温度时，防止所述粘结材料层(20)从所述导电基底(3)剥落。

2.根据权利要求1所述的耐高温发射机应答器标签，

其中所述粘结材料层(20)的材料这样地耐受温度，使得当所述发射机应答器标签(1)粘贴在所述导电基底(3)上，并在粘贴在导电基底(3)上之后，从初始温度加热至较高的温度，并在加热之后冷却至初始温度时，防止所述粘结材料层(20)流动。

3.根据权利要求1所述的耐高温发射机应答器标签，

其中所述粘结材料层（20）的材料的膨胀系数和所述间隔层（30）的材料的膨胀系数这样地彼此协调，使得当所述发射机应答器标签(1)粘贴在所述导电基底(3)上，并在粘贴在所述导电基底(3)上之后从初始温度加热至较高的温度，并在加热之后冷却至初始温度时，防止在所述粘结材料层（20）和所述间隔层（30）之间出现应力。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的耐高温发射机应答器标签，

其中所述间隔层(30)的材料这样地形成，使得当所述发射机应答器标签(1)粘贴在所述导电基底(3)上，并在粘贴在所述导电基底(3)上之后从初始温度加热至较高的温度，并在加热之后冷却至初始温度时，防止所述间隔层(30)内部出现裂纹。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的耐高温发射机应答器标签，

其中所述间隔层（30）的材料包含聚酰胺和/或聚四氟乙烯和/或聚氨酯和/或丙烯酸酯。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的耐高温发射机应答器标签，

其中所述间隔层（30）形成为含有聚氨酯的板。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的耐高温发射机应答器标签，

其中所述粘结材料层（20）的材料包含丙烯酸酯，尤其是纯丙烯酸酯或改性的丙烯酸酯和/或橡胶。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的耐高温发射机应答器标签，

其中所述粘结材料层（20）的厚度在5μm和200μm之间。