[发明专利]包括光提取改型的发光二极管及其制作方法在审
申请号: | 201410858576.1 | 申请日: | 2002-02-01 |
公开(公告)号: | CN104835886A | 公开(公告)日: | 2015-08-12 |
发明(设计)人: | D·B·小斯拉特;R·C·格拉斯;C·M·斯沃波达;B·凯勒;J·伊贝特森;B·蒂贝奥尔特;E·J·塔萨 | 申请(专利权)人: | 克里公司 |
主分类号: | H01L33/10 | 分类号: | H01L33/10 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 唐立;姜甜 |
地址: | 美国北卡*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 提取 改型 发光二极管 及其 制作方法 | ||
1.一种发光二极管,包括:
衬底;
在所述衬底上的二极管区,二极管区包括基于N-型层的氮化镓、有源区和基于P-型层的氮化镓;
在所述基于P-型层的氮化镓上的第一透明氧化层;
在所述衬底上的远离所述二极管区的第二透明氧化层;
在所述第一透明氧化层上的远离所述基于P-型层的氮化镓的第一反射器层;以及
在所述第二透明氧化层上的远离所述衬底的第二反射器层。
2.根据权利要求1所述的发光二极管,其中所述第一透明氧化层和第二透明氧化层两者包括铟锡氧化物(ITO)。
3.根据权利要求2所述的发光二极管,其中所述ITO为几个微米或者更厚。
4.根据权利要求1所述的发光二极管,进一步包括:
在所述第二反射器层上的远离所述第二透明氧化层的阻挡层;以及
在所述阻挡层上的远离所述第二反射器层的焊接层。
5.根据权利要求4所述的发光二极管,进一步包括:
在所述键合层上的远离所述阻挡层的安装衬底。
6.根据权利要求1所述的发光二极管,其中所述衬底包括碳化硅。
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