[实用新型]一种适用于薄片加工的金属夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体加工工具，具体来说，涉及一种适用于薄片加工的金属夹具。

背景技术

在半导体加工行业中，薄片加工一直是个难点。现有专利如专利申请号为CN201320443605.9，申请日为20130725，名称为一种半导体致冷件夹具的实用新型专利，其技术方案为：本实用新型涉及一种半导体加工工具，具体地说涉及一种半导体致冷件夹具。一种半导体致冷件夹具，包括夹具本体，其特征在于：所述的夹具本体下部设有加热板，所述的加热板上部安装有夹具，所述的夹具两端设有连接柱，所述的连接柱下部固定在加热板上，上部安装在夹具板上。目前基于薄片技术的相关半导体器件加工方法有两种，一种是引进具有薄片传送能力的精密加工设备；另一种是采用键合的方式。前者设备昂贵，成本较高；后者要求键合技术要兼具易键合、易分离、耐高温、低成本且不引入污染的特点，目前尚无一种成熟的键和技术能够同时满足以上要求。

发明内容

为了克服现有的薄片夹具存在的上述问题，现在提出一种易操作、无污染、免引入昂贵的薄片传送装置、极大地降低半导体行业薄片加工成本的一种适用于薄片加工的金属夹具。

为实现上述目的，本实用新型的具体方案如下：

一种适用于薄片加工的金属夹具，其特征在于：包括衬底、卡槽和卡环，所述衬底上设置有衬底切边，所述衬底切边两端与衬底圆心所形成的衬底夹角范围为30°至50°，所述卡槽位于衬底周围，且与衬底相连，所述卡槽至少为两个，所述卡槽包括两个卡槽连接片和与设置在卡槽连接片一端的卡槽闭合片；所述卡环上设置有卡环凹槽，所述卡环凹槽的分布与衬底上的卡槽分布相对应，所述卡环上设置有卡环切边，所述卡环切边两端与卡环圆心所形成的卡环夹角范围为30°至50°。

所述卡环凹槽的宽度大于卡槽的宽度，所述卡环的外径小于衬底直径。

衬底切边两端与衬底圆心所形成的衬底夹角与卡环切边两端与卡环圆心所形成的卡环夹角相同。

所述卡槽两端与衬底圆心夹角为10°。

所述卡槽闭合片为矩形、正方形、圆弧形或锯齿形。

所述卡槽为三个。

所述卡槽均匀分布在衬底的四周。

所述卡环切边包括外侧切边和内侧切边。

本实用新型的优点在于：夹具作为载体，承载薄片进行各项工艺，保证薄片不破碎。该夹具同时具有易操作、无污染的特点，可以避免引入昂贵的薄片传送装置，极大地降低半导体行业薄片加工的成本。

附图说明

图1是本实用新型衬底和卡槽展开的结构示意图。

图2是本实用新型卡环结构示意图。

附图中：100：衬底圆心， 101：衬底切边， 1021、1022、1023：卡槽，111：卡槽闭合片。

200：卡环圆心 ，201：卡环切边 ，2021、2022、2023：卡环凹槽。

301：衬底夹角， 302：衬底卡槽与圆心夹角，  303、304、305：轴线角度， 306：衬底直径， 307：第二虚线直径，308：卡槽展开直径。

401：卡环夹角 ，402：卡环凹槽与圆心夹角宽度，403、404、405：卡环凹槽位置通过角度， 406：卡环外径， 407：卡环凹槽直径， 408：卡环内径。

具体实施方式

实施例1

参照图1和图2，一种适用于薄片加工的金属夹具包括衬底、卡槽1021、1022、1023和卡环，所述衬底上设置有衬底切边101，所述衬底切边101两端与衬底圆心100所形成的夹角范围为30°至50°，所述卡槽1021、1022、1023位于衬底周围，且与衬底相连，所述卡槽1021、1022、1023至少为两个，所述卡槽1021、1022、1023包括两个卡槽连接片和与设置在卡槽连接片一端的卡槽闭合片111；所述卡环上设置有卡环凹槽2021、2022、2023，所述卡环凹槽2021、2022、2023的分布与衬底上的卡槽1021、1022、1023分布相对应，所述卡环上设置有卡环切边201，所述卡环切边201两端与卡环圆心200所形成的夹角范围为30°至50°。