[实用新型]造影成像探测器闪烁晶体阵列有效
申请号: | 201420000781.X | 申请日: | 2014-01-02 |
公开(公告)号: | CN203825204U | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | 陈远帆;陈冠廷;彭志豪 | 申请(专利权)人: | 苏州晶特晶体科技有限公司 |
主分类号: | G01T1/202 | 分类号: | G01T1/202 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 刘述生 |
地址: | 215400 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 造影 成像 探测器 闪烁 晶体 阵列 | ||
1.一种造影成像探测器闪烁晶体阵列,其特征在于,包括闪烁晶体晶条,第一硫酸钡涂层、第二硫酸钡涂层以及铝箔纸胶带,多个所述的闪烁晶体晶条之间通过第一硫酸钡涂层组装成闪烁晶体阵列,所述的第二硫酸钡涂层和铝箔纸胶带分别依次包覆在闪烁晶体阵列的外表面。
2.根据权利要求1所述的造影成像探测器闪烁晶体阵列,其特征在于,所述的第二硫酸钡涂层和铝箔纸胶带分别依次包覆在闪烁晶体阵列的四个侧面和一个底面上。
3.根据权利要求1所述的造影成像探测器闪烁晶体阵列,其特征在于,所述的第一硫酸钡涂层和第二硫酸钡涂层的厚度为0.05mm-1.0mm。
4.根据权利要求1所述的造影成像探测器闪烁晶体阵列,其特征在于,所述的第一硫酸钡涂层和第二硫酸钡涂层均包括硫酸钡粉和胶水,其中所述的硫酸钡粉的颗粒细度为100-300目。
5.根据权利要求1所述的造影成像探测器闪烁晶体阵列,其特征在于,所述的铝箔纸胶带的厚度为0.02mm-0.1mm。
6.根据权利要求1所述的造影成像探测器闪烁晶体阵列,其特征在于,所述的闪烁晶体阵列为长方体或正方体结构。
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