[实用新型]BFM光探测器装配体有效
| 申请号： | 201420001279.0 | 申请日： | 2014-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN203660273U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 张亮;徐泽池 | 申请（专利权）人： | 大连藏龙光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/026 | 分类号： | H01S5/026;H01S5/024 |
| 代理公司： | 大连博晟专利代理事务所(特殊普通合伙) 21236 | 代理人： | 于忠晶 |
| 地址： | 116000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | bfm 探测器 装配 | ||
【权利要求书】：
1.BFM光探测器装配体，包括探测器芯片和热沉，其特征在于， 所述热沉的正面和两平行侧面上设有导电层，在其中一个设有导电层的所述侧面上加反向偏压；所述探测器芯片贴装于所述热沉的正面并利用金线绑定，所述热沉的侧面通过导电层贴装于电板上。
2.根据权利要求1所述的BFM光探测器装配体，其特征在于，所述导电层为镀金层。
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