[实用新型]一种晶圆清洗刷有效
| 申请号： | 201420001995.9 | 申请日： | 2014-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN203664279U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 唐强;马智勇 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B08B7/04 | 分类号： | B08B7/04;B08B1/04;B08B3/08;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆清 洗刷 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆清洗刷，其特征在于，所述晶圆清洗刷至少包括：
套筒；
位于所述套筒外表面的若干凸点结构；
所述凸点结构包括固定于所述套筒外表面的底部以及位于所述底部上的顶部；
所述凸点结构的顶部的纵截面为梯形。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗刷，其特征在于：所述底部纵截面为矩形或梯形。
3.根据权利要求1所述的晶圆清洗刷，其特征在于：所述顶部底面面积小于等于所述底部顶面面积。
4.根据权利要求2所述的晶圆清洗刷，其特征在于：所述底部为圆台、棱台、棱柱、圆柱或椭圆柱。
5.根据权利要求2所述的晶圆清洗刷，其特征在于：所述顶部为圆台、椭圆台或棱台。
6.根据权利要求1所述的晶圆清洗刷，其特征在于：所述套筒为圆柱形，该套筒的长度为200毫米～230毫米。
7.根据权利要求6所述的晶圆清洗刷，其特征在于：所述套筒的内直径为60毫米～70毫米。
8.根据权利要求1所述的晶圆清洗刷，其特征在于：所述凸点结构高度为2毫米～3毫米。
9.根据权利要求1所述的晶圆清洗刷，其特征在于：所述凸点结构的间距为5毫米～6毫米。
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