[实用新型]半导体冷热一体空调扇有效
申请号: | 201420002966.4 | 申请日: | 2014-01-03 |
公开(公告)号: | CN203757915U | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 欧阳小山 | 申请(专利权)人: | 汕头市聿怀初级中学 |
主分类号: | F24F5/00 | 分类号: | F24F5/00 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭 |
地址: | 515000*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 冷热 一体 空调 | ||
【权利要求书】:
1.一种半导体冷热一体空调扇,包括水箱,其特征在于,所述水箱用半导体制冷片分隔为两部分,一部分中的水与所述半导体的热面接触,另一部分中的水与所述半导体的冷面接触;所述半导体制冷片由N型半导体材料和P型半导体材料联结成热电偶。
2.根据权利要求1所述的空调扇,其特征在于,与所述半导体热面接触的水箱及半导体冷面接触的水箱分别接有循环水管,循环水管装有水泵。
3.根据权利要求2所述的空调扇,其特征在于,所述循环水管安装于出风口后端。
4.根据权利要求3所述的空调扇,其特征在于,所述循环水管安装有过滤网。
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