[实用新型]一种MPO式平面光波导器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及光通讯和传感网中的光器件技术领域，具体地，涉及一种MPO（Multi-fiber Push On）式平面光波导器件，尤其涉及FTTH（光纤到户）网络的建设和高密度数据中心的网络连接方面的应用。

背景技术

FTTH（FiberToTheHome，顾名思义就是一根光纤直接到家庭）的迅速普及以及数据中心的大规模部署，对光网络器件提出了更高的要求。对于FTTX（Fiber-to-the-x ，光纤接入）的连接方案，要求光器件提高信道容量、提升传输速率、节省布线空间、缩短部署时间、降低综合成本、具有高可靠性；而应用在分光器、40G/100G SFP等光收发设备的连接方面的光器件要求是小型化、高通道的高速连接，易于系统的集成化；特别地，40Gb/s和100Gb/s以太网应用的主流方案，要求光器件能降低回波损耗、高通道数、高带宽容量、当应用变化的时候，主干线缆可以重复使用。

MPO式光器件正是为了满足这种日益增长的需求而发展起来的新兴光器件。高质量低成本的MPO光器件，尤其是MPO式光分路器和MPO式光纤连接器，将对全面实现光纤到家庭和光纤到桌面起到关键的作用；同样地，MPO式光器件对于数据中心，将向着高速率、大容量、智能化的光物联网络方向发展，全面实现全光网络云计算和储存起到积极的作用。

在MPO型器件中要实现与光纤单芯连接的介入损耗相仿的光纤多芯连接，是困难的，需要亚微米级高精度定位的部件。传统的MPO式光器件的套筒是用热固性环氧树脂的制造工艺，通过转移成形（Transfer Modeling）法制造的，也有采用注塑成形的PPS新材料制成的，总的讲，都是通过精密机械注模成形来完成的。这种方式因为热固性树脂需要一定的时间来固化，不仅生产效率低，而且介入损耗比较大、不稳定，更重要的是几乎不能和平面光波导器件实现芯片层次的集成。

具体到MPO型光纤连接器，其介入损耗主要是多纤芯错位造成的主要因素包括： 1)在MPO式光纤连接器的套筒中光纤孔离设计位置的错位；2）光纤与光纤孔之间的间隙；3）光纤芯离光纤中心的错位；4）导引插针与导引插针孔之间的间隙。

在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中至少存在精度低、稳定性差和集成难度大等缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，针对上述问题，提出一种MPO式平面光波导器件，以实现精度高、稳定性好和集成难度小的优点。

本实用新型的第二目的在于，提出一种MPO式平面光波导器件的制备方法。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种MPO式平面光波导器件，包括MPO式平面光波导器件本体的套筒，以及与所述MPO式平面光波导器件本体的套筒相匹配的外壳；所述MPO式平面光波导器件本体的套筒，封装在外壳的内部。

进一步地，所述MPO式平面光波导器件本体的套筒，包括基底上带槽的MPO式平面光波导器件本体芯片，嵌入在所述MPO式平面光波导器件本体芯片相应槽体中的光纤带和光纤，以及通过所述光纤定位在MPO式平面光波导器件本体芯片上的导引插针。

进一步地，所述MPO式平面光波导器件本体的套筒，还包括MPO式平面光波导器件本体芯片的上盖板；所述导入插针、MPO式平面光波导器件本体芯片的基底、以及上盖板，胶合式连接。

进一步地，沿所述MPO式平面光波导器件本体芯片上MPO式平面光波导器件本体部分和相应槽体的切割线的切开端面，具有7-9度（优选为8度）的研磨抛光角。

进一步地，所述MPO式平面光波导器件本体芯片，包括具有MPO式平面光波导器件本体的基底，以及通过微电子光刻工艺和深度刻蚀工艺设置在所述基底上的光纤定位槽和导引插针定位槽；

所述光纤带嵌入在光纤定位槽的内部、且使光纤与光波导对准；所述光纤穿过导引插针、并嵌入在导引插针定位槽的内部。

进一步地，所述MPO式平面光波导器件本体，包括MPO式平面光波导器件本体芯片或MPO式光纤连接器本体；和/或，

所述基底，包括石英基底或硅基底；和/或，

所述导引插针，包括光纤陶瓷插针；和/或，

所述光纤定位槽和/或导引插针定位槽，包括V形槽和/或U形槽。

同时，本实用新型采用的另一技术方案是：一种MPO式平面光波导器件的制备方法，包括：

⑴通过微电子的光刻工艺，在制作MPO式平面光波导器件本体芯片时，在石英或硅基底上，准确定出光纤定位槽和导引插针定位槽的位置；