[实用新型]具有双层式供、收料机构的晶圆切割装置

权利要求书

1.一种具有双层式供、收料机构的晶圆切割装置，其特征在于，包括有： 

机台； 

供、收料机构，设有双层式的框座，以分别承置第一晶圆盒及第二晶圆盒，该双层式的框座连接于一升降器，而由该升降器带动框座内的第一晶圆盒及第二晶圆盒升降移动； 

载送机构，平行设置有至少两个作第一轴向的进给的第一滑座及第二滑座，该第一滑座上设有至少一第一旋转载台，于该第二滑座上则设有至少一第二旋转载台，以分别承载晶圆； 

取像机构，设有取像器，该取像器作第二轴向的移动，而对载送机构的第一旋转载台或第二旋转载台上的晶圆取像对位； 

切割机构，设有至少一作第二轴向移动的第一切割机构，以对载送机构的第一旋转载台或第二旋转载台上的晶圆进行切割作业； 

移料机构，设有至少一移动于供、收料机构及载送机构间的移料手臂，以移送晶圆。 

2.根据权利要求1所述的具有双层式供、收料机构的晶圆切割装置，其特征在于，该供、收料机构的双层式框座的下层设有抽屉，以供承置第二晶圆盒，该双层式框座的上层为开放的空间，而承置第一晶圆盒。 

3.根据权利要求1所述的具有双层式供、收料机构的晶圆切割装置，其特征在于，该切割机构更设有与第一切割机构呈对向设置的第二切割机构，该第二切割机构能够作第二轴向的移动。 

4.根据权利要求1所述的具有双层式供、收料机构的晶圆切割装置，其特征在于，该移料机构设有载入、出手臂及移料手臂。 

5.根据权利要求4所述的具有双层式供、收料机构的晶圆切割装置，其特征在于，该载入、出手臂是将供、收料机构的第一晶圆盒或第二晶圆盒内的晶圆载出，或将晶圆载入第一晶圆盒或第二晶圆盒内，该移料手臂则是于载入、出手臂与载送机构间移送晶圆。 

6.根据权利要求1所述的具有双层式供、收料机构的晶圆切割装置，其特征在于，更包含设有对完成切割的晶圆进行清洗吹干作业的清洗机构。 

7.根据权利要求1所述的具有双层式供、收料机构的晶圆切割装置，其特 征在于，该供、收料机构的第一晶圆盒内的晶圆由第一滑座的第一旋转载台承载作第一轴向的进给切割时，第一晶圆盒内的下一片晶圆能够由第二滑座的第二旋转载台载送至取像机构处取像对位，而预先完成下一片晶圆切割前取像对位的准备作业。 

8.根据权利要求1所述的具有双层式供、收料机构的晶圆切割装置，其特征在于，该供、收料机构的第一晶圆盒内的最后一片晶圆由第一滑座的第一旋转载台承载作第一轴向的进给切割时，第二晶圆盒内的第一片晶圆能够由第二滑座的第二旋转载台载送至取像机构处取像对位，而预先完成第二晶圆盒内的第一片晶圆切割前取像对位的准备作业。