[实用新型]计算机降温装置有效
申请号: | 201420006399.X | 申请日: | 2014-01-07 |
公开(公告)号: | CN203689421U | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 苗英恺;李江涛;杨梅芳;马相芬;杜素芳 | 申请(专利权)人: | 苗英恺;李江涛;杨梅芳;马相芬;杜素芳 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 457000 河南省濮阳*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 计算机 降温 装置 | ||
1.一种计算机降温装置,其特征在于,所述的计算机降温装置(1)包含一散热部(3)和一散热罩(2),所述的散热罩(2)上设有一对连接套嘴(4),所述的散热部(3)包含一方块状的散热底座(31),所述的散热底座(31)的中部设有一由散热柱(32)组成的散热柱阵列,所述的散热底座(31)的四角上分别设有一底座通孔(33),所述的散热罩(2)包含一方块状的中空的罩体(21),所述的罩体(21)的顶部设有一对用于安装所述的连接套嘴(4)的套嘴通孔(22),所述的罩体(21)的四角上分别设有一罩体通孔(23),所述的罩体通孔(23)和底座通孔(33)分别通过一锁止螺钉(5)固定连接,所述的散热底座(31)上设有一方形的密封套圈(6),所述的密封套圈(6)包含一方形的密封通孔(61),所述的散热柱阵列设置在所述的密封通孔(61)内。
2.根据权利要求1所述的计算机降温装置,其特征在于,所述的罩体(21)的顶部表面设有散热突片(24)。
3.根据权利要求2所述的计算机降温装置,其特征在于,所述的散热部(3)和散热罩(2)均为铜一体成型,所述的密封套圈(6)为硅胶一体成型。
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