[实用新型]一种应用柔性厚膜发热体的可发热布料

权利要求书

1.一种应用柔性厚膜发热体的可发热布料，包括布料层以及至少一层柔性基材层；其特征在于，在所述柔性基材层上印刷并高温烧印有加热厚膜电路，该加热厚膜电路以回折或平铺方式在柔性基材层上布置，加热厚膜电路连接有外接电源的接点；所述柔性基材层通过一粘接层与布料层粘接，所述加热厚膜电路位于所述柔性基材层与布料层之间；

所述柔性基材层为厚度在0.001-1mm范围内的高温胶层；

所述粘接层为厚度在0.01-0.5mm范围内的由热压粘接材料制成的粘布层。

2.根据权利要求1所述的可发热布料，其特征在于，所述柔性基材层为一层，所述加热厚膜电路印刷于该柔性基材层上，柔性基材层通过粘接层与布料层热压粘接。

3.根据权利要求1所述的可发热布料，其特征在于，所述柔性基材层为两层以上，在相邻两层的柔性基材层之间印刷有所述加热厚膜电路，最外任意一层的柔性基材层通过粘接层与布料层热压粘接。

4.根据权利要求3所述的可发热布料，其特征在于，所述柔性基材层为两层，所述加热厚膜电路印刷于该两层柔性基材层之间。

5.根据权利要求1至4任一项所述的可发热布料，其特征在于，所述柔性基材层的厚度为0.02mm—0.03mm。

6.根据权利要求1所述的可发热布料，其特征在于，所述粘接层为一次性粘布层，该粘布层的厚度为0.01-0.5mm，通过热压工艺使柔性基材层与布料层紧密粘接。

7.根据权利要求1所述的可发热布料，其特征在于，所述连接外接电源的接点为铆接头，包括铆接钉，该铆接订穿过柔性基材层上的穿孔与加热厚膜电路压紧连接；

所述布料层的另一侧，还设有由锡箔纸、热发射涂层或隔热布制成的热反射层。

8.根据权利要求1所述的可发热布料，其特征在于，所述连接外接电源的接点为铆接头，具体为：包括铆接钉和导电介子，所述柔性基材层上具有穿孔，所述铆接钉穿过导电介子和所述穿孔，将导电介子与加热厚膜电路压紧连接；

所述布料层的另一侧，还设有由锡箔纸、热发射涂层或隔热布制成的热反射层。