[实用新型]一种基于柔性厚膜发热体的可控温发热布料

权利要求书

1.一种基于柔性厚膜发热体的可控温发热布料，包括布料层以及至少一层柔性基材层；在所述柔性基材层上印刷烧结有加热厚膜电路，该加热厚膜电路以回折或平铺方式在柔性基材层上布置，加热厚膜电路连接有可外接电源的接点；所述柔性基材层通过一粘接层与布料层粘接，所述加热厚膜电路位于所述柔性基材层与布料层之间；所述柔性基材层为厚度在0.001—1mm范围内高温胶层；所述粘接层为厚度在0.01mm-0.5mm范围内的热压粘接层； 

其特征在于：在所述加热厚膜电路的轨迹周围布置有PTC效应的厚膜温控电路，该厚膜温控电路与温控装置连接，所述温控装置通过检查厚膜温控线路的电阻值变化，控制对加热厚膜电路的功率输出。 

2.根据权利要求1所述的发热布料，其特征在于：所述加热厚膜电路在柔性基材层上以回折或平铺的方式布置，所述厚膜温控电路平行设置在加热厚膜电路轨迹附近，也呈回折或平铺的方式布置。 

3.根据权利要求2所述的发热布料，其特征在于，所述厚膜温控电路的轨迹宽度比加热厚膜电路的轨迹宽度窄，或轨迹厚度薄，或轨迹宽度窄且厚度薄。 

4.根据权利要求1所述的发热布料，其特征在于，所述加热厚膜电路连接的可外接电源的接点为铆接点。 

5.根据权利要求4所述的发热布料，其特征在于，所述铆接点连接外接电源的接点和外接导线，所述外接导线也是基于柔性基材层的厚膜电路。