[实用新型]元器件存放用泡棉及其存放装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及存放装置技术领域，尤其涉及一种元器件存放用泡棉及其存放装置。 

背景技术

元器件在运输及贮存过程中，例如表面贴装器件（Surface Mount Device，简称SMD）-0.5型封装的元器件，必须要进行相关的保护措施，避免静电损伤及外观划伤，始终保障产品的可靠性。 

运输和贮存是元器件生产过程中不可避免的一个环节。元器件在运输过程中，由于外界环境条件所限，难免会产生摩擦和碰撞，对器件的外观造成损伤，严重时会损坏封装，导致器件内芯片暴露在空气中，各种外界污染损伤芯片，最终导致器件失效。而且摩擦产生的静电也极易损伤元器件，导致器件失效。 

传统上对这些元器件进行运输和贮存时，通常将很多元器件放置在一个大的容器中，然后整体进行运输和贮存。这种做法存在以下几种问题： 

（1）元器件散落在容器中，数量庞大，无法区分，容易弄混； 

（2）元器件位置无法固定，相互之间以及与容器之间容易产生摩擦，划伤器件，影响产品外观； 

（3）元器件各电极不能得到有效的保护，如果操作人员不注意，将元器件电极向上暴露在外，容易在后续操作过程中引起静电损伤，导致器件失效。 

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种解决以上任何一个问题的 元器件存放用泡棉。 

所述元器件存放用泡棉上设置有凹槽，其中所述元器件存放用泡棉为防静电泡棉。 

所述凹槽的深度可以大于所存放的元器件的厚度。 

所述凹槽的尺寸可以为长度11mm，宽度8mm，深度4mm。 

所述元器件存放用泡棉的尺寸可以为长度187mm，宽度105mm，厚度8mm。 

所述元器件存放用泡棉上可以按照行×列的方式均匀设置凹槽。例如按照14行×6列的方式均匀设置凹槽。 

所述防静电泡棉可以采用EVA材料。 

本实用新型的另一方面还提供了一种存放装置，其可以包括壳体和一个或者多个如上所述的元器件存放用泡棉；所述壳体用于容纳所述一个或者多个元器件存放用泡棉。 

采用本实用新型的技术方案，一方面，在防静电泡棉上设置凹槽，使得各个元器件可以分开存放，从而避免了由于元器件数量庞大，如果散落在容器内无法区分、容易混淆的问题，也避免了元器件之间以及元器件与容器之间的摩擦可能引起的元器件的划伤等问题。另一方面，本实用新型所提供的存放装置中，可以根据存放元器件的尺寸设置凹槽，其凹槽的深度略大于元器件的厚度，这样，如果多层泡棉堆叠到一起时，不会对元器件形成挤压和摩擦，从而避免了对器件的损伤。再者，由于在防静电泡棉上设置凹槽，可以将元器件的电极向下放置，避免了元器件的电极暴露在外而可能引起的静电损伤。 

附图说明

并入到说明书中并且构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且与描述一起用于解释本实用新型的原理。在这些附图中，类似的附图标记用于表示类似的要素。下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，而不是全部实施例。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性 劳动的前提下，可以根据这些附图获得其他的附图。 

图1是根据本实用新型的元器件存放用泡棉的结构图； 

图2是根据本实用新型的元器件存放用泡棉的A-A剖面图； 

图3a是根据本实用新型的元器件存放用泡棉所存放的SMD-0.5型封装元器件的主视图； 

图3b是根据本实用新型的元器件存放用泡棉所存放的SMD-0.5型封装元器件的后视图； 

图3c是根据本实用新型的元器件存放用泡棉所存放的SMD-0.5型封装元器件的主视图的右视图； 

图4a是根据本实用新型的存放装置的示意图；以及 

图4b是根据本实用新型的装有元器件存放用泡棉的存放装置的剖面图。 

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。