[实用新型]一种密封器件开封夹具有效
申请号: | 201420009273.8 | 申请日: | 2014-01-07 |
公开(公告)号: | CN203696837U | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 贺峤 | 申请(专利权)人: | 航天科工防御技术研究试验中心 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 李弘;陈安平 |
地址: | 100085*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 密封 器件 开封 夹具 | ||
技术领域
本实用新型涉及密封器件检测工具领域,特别是指一种密封器件开封夹具。
背景技术
密封器件一般是指由陶瓷或金属封装,内部有空腔的元器件。密封器件的开封是对其进行DPA(破坏性物理分析)和失效分析工作的前提和保障。在DPA检测过程中,器件开封后,才能进行内部目检、结构检查、键合强度试验、扫描电子显微镜检查和芯片剪切试验等多项试验。开封过程中,必须保证不对器件的内部结构造成损坏,如键合丝、硅片等,并保证不引入无法区分的多余物。
目前密封器件的开封方法是:将器件用虎钳夹紧,用刀或锯等手段进行物理开封,因虎钳形状单一,而器件的种类繁多大小各异,易造成器件外封装损坏变形,或内键合丝损伤,造成了不必要的浪费和损失。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的在于提出一种高效、不损坏器件内部结构的密封器件开封夹具。
基于上述目的本实用新型提供的一种密封器件开封夹具,包括:设置有一条导轨的底座和通过螺纹配合设置在所述导轨上的一对相同的夹持块;旋转所述导轨时,所述一对夹持块能够相向移动并夹持住密封器件。
优选的,所述夹持块具有至少一个突出的端部,所述端部设置用于顶住密封器件端部并支撑密封器件底部的缺口;两个所述夹持块的缺口相对。
可选的,所述夹持块具有多个尺寸不同的所述端部;两个所述夹持块尺寸相同的端部相对。
优选的,所述多个端部之间具有间隙。
优选的,所述导轨一端设置旋钮。
优选的,所述底座下部设置夹钳,所述夹钳与所述底座转动连接。
从上面所述可以看出,本实用新型提供的一种密封器件开封夹具,通过导轨上的一对可滑动位置的夹持块将密封器件加持固定,代替了用虎钳夹紧密封器件的方式,夹持效果更好且不易损坏密封器件的内部结构;设置有缺口的端部实现了在顶住密封器件两端实现夹持的同时,支撑密封器件的底部,使夹持更为稳定;多个不同尺寸的端部的用于夹持不同类型的密封器件,其间为密封器件的引脚留有间隙,应用范围更广,并进一步保证在测试过程中不损坏密封器件。
附图说明
图1为本实用新型密封器件开封夹具实施例的结构示意图;
图2为本实用新型密封器件开封夹具实施例的工作状态示意图;
图3为本实用新型密封器件开封夹具一个实施例的俯视工作状态示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本实用新型进一步详细说明。
参考图1和图2,分别为本实用新型实施例密封器件开封夹具的结构示意图和本实用新型实施例密封器件开封夹具工作状态示意图。
本实用新型公开的一种密封器件开封夹具,包括:设置有一条导轨2的底座1和通过螺纹配合设置在所述导轨2上的一对相同的夹持块3;旋转所述导轨2时,所述一对夹持块3能够相向移动并夹持住密封器件。
所述导轨2和所述一对夹持块3均设置相互配合的螺纹,通过所述配合的螺纹实现所述一对夹持块3相向移动并夹持住密封器件。所述导轨2一端还设置有旋钮6。旋转导轨2一端的所述旋钮6使导轨2旋转,在导轨2上的螺纹的作用下,使一对夹持块3从导轨2两端同时向中间点方向移动。夹住密封器件后,继续旋转旋钮6并稍微施力,使密封器件固定平稳,即使存在机械外力,由于有螺纹的作用,夹持块3也不会松动。完成开封后或需要取下密封器件时,反向旋转旋钮6使导轨2反向旋转,一对夹持块3将反向移动并松开密封器件,使用者可将密封器件取下。
其中,所述夹持块3具有至少一个突出的端部,所述端部设置用于顶住密封器件5端部并支撑密封器件5底部的缺口;两个所述夹持块3的缺口相对。
两个相同的夹持块3以具有缺口的端部相对的方式设置在导轨2上,调整两个夹持块3的距离至可以稳定的将密封器件5加持在两个夹持块3之间,此时使两个夹持块3位置固定不动,完成对密封器件5的夹持。夹持块3突出的端部上设置缺口,进一步保证密封器件5夹持的稳定性。如图2中所示,缺口的上部边缘顶住密封器件5的两端,保证密封器件5在水平方向上位置固定;缺口的下部平面从密封器件5的两端托住其底部,保证在开封过程中,密封器件5受到向下的压力时不会在竖直方向上发生运动。缺口的设计使得两个夹持块3对密封器件5的夹持更为稳定,同时防止在开封操作过程中由于密封器件5的微小运动而造成对其内部结构的损伤,特别是如键合丝、硅片等较为脆弱的部件。
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