[实用新型]LED灯具

说明书

技术领域

本申请涉及发光二极管领域，尤其涉及一种LED灯具。

背景技术

发光二极管（Light Emitting Diode，LED）是一种将电能转换为光能的半导体器件，其由于高发光效能、使用寿命长、节能、环保、体积小、安全等优点，被广泛应用于显示、照明等领域。

现有的LED球泡灯中主要采用集成功率型LED元件或贴片式LED元件，LED元件被焊接在铝基线路板上，LED元件所产生的热量通过铝基线路板及铝外壳进行传导，从而达到散热的目的，铝外壳既成为保护外壳，又是散热器件。基于这种结构，现有的LED球泡灯至少存在如下问题：第一，LED元件直接贴设于铝基线路板上，使得在大功率要求下，铝基线路板也相应需要增大，为了满足散热要求，增加了铝料成本，使得LED球泡灯体积较大，不利于节约空间；第二，定向发光的LED元件发出的光线直接通过灯罩照射出去，没有进行提高光线利用率的配光设计，光利用率低，并且光束照度过于强烈，无法满足照明质量中照度均匀、舒适的亮度分布的要求；第三，LED驱动电源一般是和LED元件一同设置在铝基线路板上，LED驱动电源及LED元件所产生的热量是同时通过铝基线路板传导到铝外壳上进行散热，使得热量传导过于集中，在发热量较大时，热量难以及时散去，集热效应容易导致LED灯具寿命减少，光效衰减快，故障率高。

发明内容

本申请提供一种LED灯具，以满足大功率且体积小、成本低、空间利用率高、光照性能好及散热性能好的要求。

本申请提供一种LED灯具，包括：接头，以及LED发光灯芯，该LED发光灯芯包括：散热器、LED驱动电源，以及LED发光组件，该LED发光组件包括：裹设有荧光胶体的LED芯片，以及设置有与该LED芯片电连接的线路的基板，所述散热器、LED驱动电源及基板组装形成固件结构，所述基板设置有所述LED芯片的部分凸出于该固件结构设置，所述基板具有至少一个固定有所述LED芯片的安装面。

进一步地，所述LED芯片从所述基板一侧伸出且延伸方向与所述基板所在平面平行。

进一步地，所述基板一面固定有所述散热器，所述LED驱动电源固定于所述散热器上，或者，所述基板一面固定有所述散热器，另一面固定有所述LED驱动电源。

进一步地，所述基板一面延伸出所述LED芯片且所述LED芯片的延伸方向与所述基板垂直。

进一步地，所述基板另一面固定有所述散热器及LED驱动电源，或者，所述基板另一面固定有所述散热器，所述LED驱动电源固定于所述散热器上。

进一步地，该LED灯具还包括：保护外壳，以及设置于该保护外壳与所述接头相对一端的散光罩，所述固件结构置于所述保护外壳所限定的第一腔体内，所述基板设置有所述LED芯片的部分置于所述散光罩所限定的第二腔体内，或者，

所述LED灯具还包括：采用灌胶封装的方式裹设于所述LED发光灯芯外部的胶层。

进一步地，所述保护外壳上靠近所述散光罩的一侧，和/或，所述散光罩上靠近所述保护外壳的一侧设置有反光板，该反光板上开设有供所述LED芯片贯穿的通孔。

进一步地，所述反光板向所述接头方向凹陷；所述反光板为反光镜面，或者，所述反光板上与所述接头相对的反光面上贴设有反光膜或喷涂有反光材料。

进一步地，所述基板具有两个、三个或四个固定有所述LED芯片的安装面。

进一步地，所述基板为铝基线路板；所述基板呈长方形、正方形、多边形或不规则形；所述保护外壳与所述散光罩螺接式、插拔式或卡扣式相装配；所述保护外壳采用耐高温阻燃材料。

本申请的有益效果是：