[实用新型]LED发光灯芯有效
申请号: | 201420012452.7 | 申请日: | 2014-01-09 |
公开(公告)号: | CN203731304U | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 胡新荣 | 申请(专利权)人: | 深圳市新益昌自动化设备有限公司 |
主分类号: | F21V17/00 | 分类号: | F21V17/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 发光 灯芯 | ||
技术领域
本申请涉及发光二极管领域,尤其涉及一种LED发光灯芯。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是一种将电能转换为光能的半导体器件,其由于高发光效能、使用寿命长、节能、环保、体积小、安全等优点,被广泛应用于显示、照明等领域。
现有的LED球泡灯中主要采用集成功率型LED元件或贴片式LED元件,LED元件被焊接在铝基线路板上,LED元件所产生的热量通过铝基线路板及铝外壳进行传导,从而达到散热的目的,铝外壳既成为保护外壳,又是散热器件。基于这种结构,现有的LED球泡灯至少存在如下问题:第一,LED元件直接贴设于铝基线路板上,使得在大功率要求下,铝基线路板也相应需要增大,为了满足散热要求,增加了铝料成本,使得LED球泡灯体积较大,不利于节约空间;第二,LED驱动电源一般是和LED元件一同设置在铝基线路板上,LED驱动电源及LED元件所产生的热量是同时通过铝基线路板传导到铝外壳上进行散热,使得热量传导过于集中,在发热量较大时,热量难以及时散去,集热效应容易导致LED灯具寿命减少,光效衰减快,故障率高。
发明内容
本申请提供一种LED发光灯芯,以满足大功率且体积小、成本低、空间利用率高、光照性能好及散热性能好的要求。
本申请提供一种LED发光灯芯,包括:散热器、LED驱动电源,以及LED发光组件,该LED发光组件包括:裹设有荧光胶体的LED芯片,以及设置有与该LED芯片电连接的线路的基板,所述散热器、LED驱动电源及基板组装形成固件结构,所述基板设置有所述LED芯片的部分凸出于该固件结构设置,所述基板具有至少两个固定有所述LED芯片的安装面。
进一步地,所述LED芯片从所述基板一侧伸出且延伸方向与所述基板所在平面平行。
进一步地,所述基板一面固定有所述散热器,所述LED驱动电源固定于所述散热器上,或者,所述基板一面固定有所述散热器,另一面固定有所述LED驱动电源。
进一步地,所述基板一面延伸出所述LED芯片且所述LED芯片的延伸方向与所述基板垂直。
进一步地,所述基板另一面固定有所述散热器及LED驱动电源,或者,所述基板另一面固定有所述散热器,所述LED驱动电源固定于所述散热器上。
进一步地,所述基板具有两个、三个或四个固定有所述LED芯片的安装面。
进一步地,所述基板为铝基线路板;所述基板呈长方形、正方形、多边形或不规则形。
本申请的有益效果是:
通过提供一种LED发光灯芯,包括:散热器、LED驱动电源,以及LED发光组件,该LED发光组件包括:裹设有荧光胶体的LED芯片,以及设置有与该LED芯片电连接的线路的基板,所述散热器、LED驱动电源及基板组装形成固件结构,所述基板设置有所述LED芯片的部分凸出于该固件结构设置,所述基板具有至少两个固定有所述LED芯片的安装面。这样,LED芯片与基板分立式设计,在大功率要求下,基板体积无需随着LED芯片增多而增大,减少了用料,降低了成本,使灯具体积小巧,节约了空间。另外,LED驱动电源及LED发光组件所产生的热量直接通过散热器进行散热,增强了灯具的散热性能,保证了灯具的使用寿命。
附图说明
图1为本申请实施例一的LED灯具的立体结构示意图;
图2为本申请实施例一的LED灯具的分解结构示意图;
图3为本申请实施例一的LED灯具的剖面结构示意图;
图4为本申请实施例一中LED发光组件的结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。
实施例一:
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