[实用新型]热敏打印头

说明书

技术领域

本实用新型涉及热敏打印头，尤其是一种保护层热响应速度快，高耐磨的热敏打印头。

背景技术

众所周知，热敏打印头包括由绝缘材料构成的基板，在基板上做一基层，基层上形成导线电极，在导线电极和基层的上方形成沿主打印方向的发热电阻体带，导线电极和发热电阻体带上方有保护层。保护层通常采用一层绝缘层或者一层绝缘层加一层耐磨层的方式，通常绝缘层和耐磨层均为低热导材料。在发热电阻体发热的过程中，发热电阻体产生的热量通过保护层传递给打印媒介，打印媒介根据传递过来的热量的多少产生相应的变化。而发热电阻体发热后，传递给打印媒介的热量的多少与保护层的厚度和热导率有直接的关系。

热敏打印头开始工作时，通过印加工作电压使热敏打印头升温，理想的状态是在工作电压印加的瞬间，发热电阻体立刻达到所要的温度，而实际的状况是，印加工作电压的瞬间发热电阻体带开始发热，热量向四周传递，但只有通过保护层并传递给打印媒介的热量，才是有效热量，而通常的保护层的热导率低，使得热量通过保护层传递给打印介质的速度变慢，降低了热量的传递效率，延长了升温时间，增加了产品功耗，同时由于不能及时达到所需温度，使得起始位置印字不清晰，降低了印字质量。

在热敏打印头降温的过程中，工作电压停止印加，发热电阻体停止发热，理想的状态是在工作电压停止印加的瞬间，保护层表面的温度迅速降低到所需的低温状态，在该过程中降温仅通过热传导的方式实现，所以此时需要保护层具有高热导率特性，保证保护层内残留的热量在瞬间被导走，而实际上的保护层不具有高热导率的特性，在工作电压停止印加的瞬间，保护层内残留的大量的热量，一部分通过热敏打印头本身导走，另一部分通过打印媒介导走，而通过打印媒介导走的热量，很容易导致打印过程中出现“拖尾”现象，影响打印质量。如果将保护层的厚度降低，虽然热量的传递效率会提高，但是热敏打印头的耐磨性会大大降低，严重影响热敏打印头的性能。

同时由于绝缘层和耐磨层本身的材料特性，耐磨层和导线电极不能直接接触，所以绝缘层必须要存在，但是绝缘层和耐磨层直接接触时，经常出现耐磨层脱落的现象，耐磨层的耐磨性不能充分被发挥，这就使得打印头的耐磨性大打折扣。

发明内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种可以提高保护层热量传递效率，同时提高保护层各层之间的附着力、改善耐磨性的热敏打印头。

本实用新型可以通过如下措施达到：

一种热敏打印头，包括由绝缘材料构成的基板，基板上设有基层，其特征在于基层上形成导线电极，在导线电极和基层的上方形成的沿主打印方向的发热电阻体带，导线电极和发热电阻体带上方有保护层，保护层分为三层，最底层为具有低耐磨性的绝缘层，中间层为具有中耐磨性的高热导层，最顶层为耐磨层。

本实用新型所述保护层的中间层具有介于上述绝缘层和耐磨层之间的中硬度，进而表现出来特性为介于上述绝缘层和耐磨层之间的中耐磨及缓冲过渡特性，同时中间层为高热导层，其热导率至少为绝缘层及耐磨层热导率的2倍。由于中耐磨层的引入，将热敏打印头的耐磨性大大提高，因此可以将绝缘层厚度适当降低，进一步提升热敏打印头的热传递效率。

本实用新型所述的热敏打印头开始工作时，通过印加工作电压使发热电阻体带开始发热，同时热量向四周传递，通过绝缘层传递到中间高热导层的热量，被迅速传递到顶部的耐磨层，进而通过耐磨层传递给打印媒介，由于绝缘层的厚度降低，因此从发热电阻体到绝缘层的热传导效率大大提升，通过绝缘层的热量又被高热导层迅速传递给顶部的耐磨层，这就使得整个热传导过程中的热传递效率大大提升，缩短了保护层表面的升温时间，提高了打印起始位置的清晰度，提高了印字质量。

在热敏打印头降温的过程中，工作电压停止印加，发热电阻体停止发热，此时保护层中残留有大量的热量，由于此时的绝缘层和高热导层具有高热导特性，因此绝缘层和高热导层中残留的热量被迅速导走，使得高热导层的温度快速降低，顶层耐磨层中残留的热量也迅速被中间层的高热导层导走，从而降低了保护层上表面的温度，降低了因保护层残留的热量而导致出现“拖尾”现象的几率，提高了印字质量。同时由于位于绝缘层和耐磨层之间的中间层本身的材料特性，介于绝缘层和耐磨层之间的中硬度及中耐磨性，对绝缘层和耐磨层之间的应力起到了一个缓冲的作用，增加了保护层各层之间的附着力，可以充分发挥耐磨层的耐磨性，从而提高打印头的耐磨性能。

附图说明

图1 是本实用新型的一种结构断面图。