[实用新型]压敏电阻

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电阻，更具体地说，尤其涉及一种压敏电阻。

背景技术

传统的MOV压敏电阻器产品在雷击测试时铜脚底部形成电弧，原因为导线与压敏电阻器瓷片接触或间隙太小或焊接后锡或其他导体残留在引脚与压敏电阻蕊片之间，在雷击测试过程中容易产生电弧导致产品失效。因此，如何解决上述问题，成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种在雷击测试过程中铜脚不会产生电弧保证产品稳定的压敏电阻。

本实用新型的技术方案是这样的：一种压敏电阻，包括氧化锌压敏电阻瓷片、两引脚、环氧树脂表层，氧化锌压敏电阻瓷片上下表面设有银电极层，两引脚的内端分别通过焊锡焊接在氧化锌压敏电阻瓷片的对称表面的中部的银电极层上、外接端向外延伸出氧化锌压敏电阻瓷片外，环氧树脂表层包裹本体，其引脚在与氧化锌压敏电阻瓷片边沿相对处设有向外侧的弯折部，外接端经弯折部后与氧化锌压敏电阻瓷片之间形成偏移间隙。

上述的压敏电阻，弯折部始于引脚的内端焊接根部。

上述的压敏电阻，外接端与银电极层之间相对形成偏移间隙。

上述的压敏电阻，偏移间隙为0.5～1.5mm。

上述的压敏电阻，氧化锌压敏电阻瓷片整体为圆形。

上述的压敏电阻，两引脚为铜脚。

上述的压敏电阻，弯折部呈弧形。

采用上述技术方案的本实用新型，通过把外接的引脚在与氧化锌压敏电阻瓷片边沿相对处设有向外侧的弯折部，使引脚的外接端偏移绕开压敏电阻瓷片边沿，形成的偏移间隙可以防止压敏电阻产品在雷击测试时出现电弧失效问题，即防止通流电弧跳火的技术问题。

本实用新型应用于浪涌保护设备、交流电路面板保护模块、电源切换开关、交流/直流配电系统、光电系统和手机通讯基站。

附图说明

下面将结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但并不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型具体实施方案一的剖面结构示意图；

图2是本实用新型具体实施方案一的立体结构示意图；

图3是本实用新型具体实施方案二的剖面结构示意图。

图中：氧化锌压敏电阻瓷片1，引脚2，内端21，外接端22，弯折部23，环氧树脂表层3，银电极层4。

具体实施方式

参阅图1～2所示，本实用新型的一种压敏电阻，包括氧化锌压敏电阻瓷片1、两引脚2、环氧树脂表层3，氧化锌压敏电阻瓷片1上下表面设有银电极层4，两引脚2的内端21分别通过焊锡焊接在氧化锌压敏电阻瓷片1的对称表面的中部的银电极层4上、外接端22向外延伸出氧化锌压敏电阻瓷片1外，环氧树脂表层3包裹本体，引脚2在与氧化锌压敏电阻瓷片1边沿相对处设有向外侧的弯折部23，外接端22经弯折部23后与氧化锌压敏电阻瓷片1之间形成偏移间隙。

弯折部23始于引脚2的内端21焊接根部。

氧化锌压敏电阻瓷片1表面设有银电极层4，外接端22与银电极层之间相对形成偏移间隙。

偏移间隙为0.5～1.5mm。

氧化锌压敏电阻瓷片1整体为圆形。

两引脚2为铜脚。

如图3所示，本实用新型的一种压敏电阻，弯折部23呈弧形。

本实用新型在具体使用时外接的引脚2在与氧化锌压敏电阻瓷片1边沿相对处设有向外侧的弯折部23，使引脚2的外接端偏移绕开压敏电阻瓷片1边沿，形成的偏移间隙可以防止压敏电阻产品在雷击测试时出现电弧失效问题，即防止通流电弧跳火的技术问题。综上所述，本实用新型已如说明书及图示内容，制成实际样品且经多次使用测试，从使用测试的效果看，可证明本实用新型能达到其所预期之目的，实用性价值乃无庸置疑。以上所举实施例仅用来方便举例说明本实用新型，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本实用新型所提技术特征的范围内，利用本实用新型所揭示技术内容所做出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本实用新型的技术特征内容，均仍属于本实用新型技术特征的范围内。