[实用新型]具有高通流的热保护型压敏电阻

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种压敏电阻，更具体地说，尤其涉及一种具有高通流的热保护型压敏电阻。

背景技术

热保护压敏电阻系列代表着集成电路保护的新发展，过热保护压敏电阻利用其特殊的非线性特性吸收电路中过高的暂态电压及电流，并依靠自身发热与散热释放所吸收的暂态高电流及电压，它是由多个径向引线金属氧化压敏电阻组成，包含一个专用于因异常过电压、限制电流和UL1449概述的各种条件造成的过热而导致断开的集成式热激活元件。过热保护压敏电阻电极材料为银层，其在引脚及热保险丝焊接时使用高温火枪焊接（火枪外焰温度达1200℃），高温火枪焊接时极易对银层破坏，银层被破坏后将导致通流时滞胀炸开焊接点。为防止在焊接时火枪高温烧坏银层而导致通流滞胀炸开，需多次印银（2次以上）来增加银层的厚度去杜绝银层在高温焊接时被破坏，但多次印银又会大大增加产品的成本。

同时，当前的设计保险丝是直线状，为满足断开的要求，保险丝与银面之间需有间隙，同时保险丝与引脚焊接时点会产生锡球或假焊导致产品失效。因此，如何解决上述问题，成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种具有高通流的热保护型压敏电阻，实现降低银电极层的银浆使用量的同时保留有效银面积，保证产品品质并降低成本的技术效果。同时保证保险丝与银面之间所需有间隙，并能保证在保险丝与引脚焊接时避免产生锡球或假焊技术效果。

本实用新型的技术方案是这样的：一种具有高通流的热保护型压敏电阻，包括氧化锌压敏电阻瓷片、第一银电极层、绝缘片、第一引脚、第二引脚、热熔断保险丝和环氧树脂外包层，氧化锌压敏电阻瓷片的上下表面分别设有第一银电极层，环氧树脂外包层包裹本体，其上下表面的第一银电极层表面至少还设有一环形的第二银电极层，第一引脚焊接在氧化锌压敏电阻瓷片下表面的第二银电极层上，第二引脚通过绝缘片固定在上表面的第二银电极层一侧，热熔断保险丝的一端与第二引脚的内端焊接、另一端对应与第二银电极层的另一侧焊接。

上述的具有高通流的热保护型压敏电阻，热熔断保险丝在第二引脚的焊接端设有向外侧弯折的弯折部，经弯折部与上表面的银电极层之间形成偏移间隙。

上述的具有高通流的热保护型压敏电阻，氧化锌压敏电阻瓷片整体为圆形，银电极层覆盖圆形的氧化锌压敏电阻瓷片的上下表面，第二银电极层呈同心圆环形设置在银电极层表面。

上述的具有高通流的热保护型压敏电阻，热熔断保险丝的端部与第二引脚内端搭接焊接。

上述的具有高通流的热保护型压敏电阻，弯折部呈弧形。

上述的具有高通流的热保护型压敏电阻，绝缘片和第二引脚通过热熔胶固定在上表面的第二银电极层的一侧。

采用上述技术方案的本实用新型，通过在第一银电极层表面设有至少一层环形的第二银电极层，有效地增加银层的厚度去杜绝银层在高温焊接时被破坏，同时环形的第二银电极层中部焊接部位为露空的大部分实现有效降低银电极层的银浆使用量，增加银层厚度的第二银电极层环边保留有效银面积，从而保持高通流能力的技术效果。同时，通过把热熔断保险丝在与第二引脚的内端的焊接端设置向外侧弯折的弯折部，经弯折部与上表面的银电极层之间形成偏移间隙，形成的偏移间隙可以保证热熔断保险丝和银电极层之间间隙，同时搭接焊接可以完全接触铜线以杜绝保险丝与铜线焊接时锡球或假焊发生，从而保证产品的稳定质量。

本实用新型应用于SPD产品、交流电路面板保护模块、交流线路电源、浪涌保护条形连接器、交流功率表、可重新定位的交流电源分接头、GFCI（接地故障断路器）、UPS（不间断电源系统）、白色家电、插入式SPD、变流器和交/直流电源等。

附图说明

下面将结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但并不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型具体实例的剖面结构示意图；

图2是本实用新型具体上表面的连接结构示意图；

图3是本实用新型热熔断保险丝的结构示意图。

图中：氧化锌压敏电阻瓷片1，第一银电极层2，加厚银电极层21，绝缘片3，第一引脚4，第二引脚5，热熔断保险丝6，弯折部61，环氧树脂外包层7，热熔胶8。

具体实施方式