[实用新型]增益值设置装置及GSM基站放大系统有效
申请号: | 201420016484.4 | 申请日: | 2014-01-10 |
公开(公告)号: | CN203775418U | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 郑良;黄小锋 | 申请(专利权)人: | 京信通信系统(中国)有限公司 |
主分类号: | H04W52/52 | 分类号: | H04W52/52;H04W88/08 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 王茹;曾旻辉 |
地址: | 510663 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 增益 设置 装置 gsm 基站 放大 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及无线通信技术领域,特别涉及一种增益值设置装置及GSM(Global System for Mobile Communication,全球移动通信系统)基站放大系统。
背景技术
目前,GSM基站为了扩大覆盖范围,普遍在GSM基站上增加一个外围辅助设备,该外围辅助设备即本领域通称的基站放大系统。基站放大系统可以增加GSM基站的输出功率,增加基站信号覆盖范围。
一般的基站放大系统的下行增益链路主要包括增益控制芯片、射频下变频器、射频上变频器和功率放大器,安装调试人员根据经验对增益控制芯片的增益值进行设置。由于每个基站的实际运作情况有所不同,这导致了增益值的设置的准确性不高。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有技术的增益值设置准确性不高的问题,提供一种增益值设置装置及GSM基站放大系统。
一种增益值设置装置,包括数字信号处理模块和MCU(Micro Control Unit,微控制单元)芯片,数字信号处理模块连接于基站放大系统的射频下变频器和射频上变频器之间,MCU芯片连接于数字信号处理模块和基站放大系统的增益控制芯片之间。
上述增益值设置装置,利用数据信号处理模块处理下行射频信号,得到广播信道的功率并传送到MCU芯片,MUC芯片对广播信号的功率进行监控和调整增益控制芯片的设置,实现增益值的自动设置的功能。不仅提高了增益值的设置的准确性,而且提高了安装调试人员设置增益控制芯片的增益值的工作效率。
一种GSM基站放大系统,包括MCU芯片、低噪声放大器和依次连接的第一双工器、增益控制芯片、射频下变频器、数字信号处理模块、射频上变频器、功率放大器、第二双工器,MCU芯片的输入端连接数字信号处理模块,MCU芯片的输出端连接增益控制芯片;低噪声放大器连接在第一双工器和第二双工器之间,第一双工器与基站的数据端口连接,第二双工器与基站的天线连接。
上述GSM基站放大系统,利用数字信号处理模块和MCU芯片构成的增益值设置装置对下行增益进行设置,实现增益值的自动设置的功能。不仅提高了增益设置的准确性,而且提高了安装调试人员设置增益控制芯片的增益值的工作效率。
附图说明
图1为本实用新型增益值设置装置的一种实施方式的结构框图;
图2为图1中数字信号处理模块的一种实施方式的结构框图;
图3为图2中的逻辑处理单元的一种实施方式的结构框图;
图4为本实用新型GSM基站放大系统的一种实施方式的结构框图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的实施例作详细的描述。
首先对增益值设置装置进行描述:
参考图1,一种增益值设置装置,包括数字信号处理模块和MCU芯片,数字信号处理模块连接于基站放大系统的射频下变频器和射频上变频器之间,MCU芯片连接于数字信号处理模块和基站放大系统的增益控制芯片之间。
本增益值设置装置的工作原理为:
基站放大系统的中频信号输入到数字信号处理模块进行处理,得到广播信号的功率。同时,广播信号的功率传送到MCU芯片中,MCU芯片对广播信道的功率进行监控,并且根据预置的功率值和获取到的广播信号的功率值进行查表计算获得当前的增益设置值并且设置增益控制芯片。
在本实施例中,参考图2,数字信号处理模块包括逻辑处理单元以及分别与逻辑处理单元连接的A/D(Analog/Digital,模拟信号/数字信号)转换器、数字信号处理单元和D/A(Digital/Analog,数字信号/模拟信号)转换器,逻辑处理单元与所述MCU芯片连接。其工作原理为:在逻辑处理单元内部完成数字信号处理单元所需的数据的处理,并传送至数据处理单元进行数据解析获得广播信道。具体包括两个过程:第一步,逻辑处理单元获取设置频点所需的数据并发送至数据处理单元处理得到广播信道;第二步,数据处理单元检测到广播信道后,将其频点重新设置后返回至逻辑处理单元进行功率计算获得广播信道功率,将所得的广播信道功率传送给MCU芯片。
其中,逻辑处理单元包括FPGA(Field-Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)芯片或功能模块电路。该逻辑处理单元可以通过对FPGA芯片进行编程实现,也可以通过多个硬件子电路组合成的功能模块电路实现。
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