[实用新型]一种半导体温度控制装置

权利要求书

1.一种半导体温度控制装置，其特征在于，包括：

第一导热金属板和第二导热金属板；

半导体制冷片，所述半导体制冷片设置在第一导热金属板和第二导热金属板之间；

绝缘导热膜，所述绝缘导热膜设置在第二导热金属板表面上；

控温模块，所述温度控制模块分别与第二导热金属板和半导体制冷片相连接，用于控制第二导热金属板的温度。

2.根据权利要求1所述装置，其特征在于，所述温度控制模块包括：

铂电阻，所述铂电阻与第二导热金属板紧密连接；

双向半导体制冷片电源，所述双向半导体制冷片电源与半导体制冷片相连接，用于为半导体制冷片提供正向或负向电流，进而控制第二导热金属板的温度；

温控仪，所述温控仪分别与铂电阻和双向半导体制冷片电源相连接，用于显示铂电阻采集到的温度值，并给双向半导体制冷片电源输出控制指令，控制双向半导体制冷片电源的工作。

3.根据权利要求2所述装置，其特征在于，还包括：

导热硅脂，所述导热硅脂填充在铂电阻和第二导热金属板之间的缝隙。

4.根据权利要求1所述装置，其特征在于，还包括：

恒温系统，所述恒温系统设置在第一导热金属板上，实现其与第一导热金属板之间的热交换。

5.根据权利要求4所述装置，其特征在于，所述恒温系统为水循环恒温系统。

6.根据权利要求1所述装置，其特征在于，所述第一导热金属板为铝板。

7.根据权利要求1所述装置，其特征在于，所述第二导热金属板为铝板。

8.根据权利要求1所述装置，其特征在于，所述第二导热金属板为铜板。

9.根据权利要求1所述装置，其特征在于，所述绝缘导热膜为环氧树脂胶膜。