[实用新型]一种组装发散配光整体透镜的治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种模块路灯透镜的治具,特别是涉及一种用于组装发散配光整体透镜的治具。

背景技术

随着LED照明亮化产品、MP4、MP5、数码相机、手机以及计算机等电子产品在现代生活中的日益普及，作为照明的LED灯柱的散热及光衰成为LED使用的最大瓶颈。自我们使用倒装封装LED的技术的成熟，及越来越多的被适用于LED照明产品，由于其结构越来越小型化,其应用的领域也越来越广泛。鉴于集成电路封装结构的特殊性。然而在路灯组装过程中，整体透镜的机构简单但装配过程复杂，常导致缺陷的发生，经常会使LED的灯柱表面压损损坏，导致LED在电路结构及功能完好的情况下只得报废掉,造成了严重的浪费。为了使这些LED在散热器模块路灯得以广泛使用，装配过程中的缺陷是最大的瓶颈。

目前最常用的路灯多是采用整体电路板，单颗透镜手工装配。传统的手工装配工艺效率低，不适用于成本的降低。另外随着LED封装技术的不断进步，LED的封装尺寸越来越小，灯柱与灯柱之间的间隙也越来越小，单位面积内LED的数量也越来越多（如超小尺寸（4mm），超小间隙（2mm），这就使得整体开模一次成型的透镜越来越成为必要。由于传统的手工装配工艺对于对位精度的要求不高（其普遍用于对封装尺寸大（8mm或以上），灯柱间距大（8mm或以上）的路灯用单颗透镜），因此在采用传统的手工装配工艺对现今小尺寸小间距灯柱模块进行装配的过程中压坏LED灯柱的比例很高，装配的成功率低，传统的手工装配工艺只能用于分析实验的小批量装配,其根本无法满足工业大批量生产的要求。

而且通过治具的配合，采用回流焊接直接提高了组装效率，为了实现批量生产，可以考虑采用用来生产电子线路板的自动化的生产线来完成组装工艺。该生产线的主要生产设备包括贴片机和回流焊炉，因此可以考虑利用该生产线的回流焊炉进行批量生产。

由于电子线路板的生产流程是通过贴片机将灯柱贴在刷过锡膏和导热脂的线路板上，再经过回流焊炉，将灯柱可靠焊接在线路板上的过程。其回流焊的温度和时间是基于板子的厚度和元器件的数量来调整的，整个回流过程是由预热期，升温期，回流期，冷却期来完成整个焊接工作的。其中预热期的温度是从60度开始，持续时间在20s左右；再经过温度140度的升温期，持续时间为1分半左右；之后进入回流期，其回流温度一般在225度左右，持续15s的时间；最后经历冷却期，将线路板的温度降下来，从而可靠的将灯柱焊接在板子上。

如果直接使用该生产线上的工艺组装模块，在实际应用时会存在以下的问题：

1.由于灯柱尺寸只有3mm，间距也只有2mm，数量100颗以上在组装的过程中，手工焊接效率极低。组装透镜时，透镜容易压到灯柱，使灯柱透镜容易掉落。

2.组装透镜时，透镜容易压到灯柱，使灯柱透镜容易掉落和被压碎，由于倒装工艺的特殊性，荧光粉及灯柱透镜成为一体，造成透镜损坏的同时也会将荧光粉层破坏掉，从而造成灯柱的失效。

由此可见，上述现有的模块透镜的治具在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。因此如何能创设一种新型结构的组装发散配光整体透镜的治具，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的模块透镜的治具存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的组装发散配光整体透镜的治具，能够改进一般现有的模块透镜的治具，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。

发明内容

本实用新型的目的在于，克服现有的模块透镜的治具存在的缺陷，而提供一种新型结构的组装发散配光整体透镜的治具，所要解决的技术问题是使其通过对治具结构的设计，提高了焊接时的对位精度，利用现有的生产电子线路板生产线上的回流焊炉经济的实现了球栅阵列结构集成电路的批量修复和再利用，并且可以保证在回流焊过程及组装过程中整体透镜与灯柱的位置不变，非常适于实用。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种组装发散配光整体透镜的治具,其中包括：旋转轴、钢网、定位框、治具托盘、机架扣、螺钉；其中：所述治具托盘为一体成型、且其上形成有长方形凹槽、两个对称的长方形槽的延伸方向设有第一凸块、第二凸块、和设有孔状的支架；所述旋转轴套设于所述治具托盘上形成的设有孔状的支架中，并在设有孔状的支架两侧套装有定位框、且在两侧套装有定位框的内侧套装有钢网；在所述治具托盘的第二凸块上方装设有机架扣。