[实用新型]一种机械手臂抓器以及机械手臂有效
申请号: | 201420019124.X | 申请日: | 2014-01-13 |
公开(公告)号: | CN203721694U | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 李强;杜亮;常延武;詹扬;吴兵 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;B65G49/07 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机械 手臂 以及 | ||
技术领域
本实用新型涉及集成电路制造领域,特别涉及一种机械手臂抓器以及机械手臂。
背景技术
在晶圆生产过程中,每次刻蚀完成后,都要经过很多道不同的清洗,用于清洗晶圆表面上不同的污染物质。在不同清洗槽之间,通常运用机械手臂抓器(armgripper)来运送载有晶圆的晶圆搬运器(carrier)以实现晶圆在不同的清洗槽体间的传送。
图1是晶圆刻蚀后清洗流程图,如图1所示,晶圆在刻蚀完成以后,机械手臂抓器通过其钩子30把装有晶圆的晶圆搬运器20放入第一化学清洗槽1中清洗;清洗后,机械手臂抓器再把装有晶圆的晶圆搬运器放入第一去离子水槽2中清洗。如此,机械手臂抓器再把晶圆搬运器分别送到第二化学清洗槽3和第二去离子水槽4中进行清洗,最后经过干燥槽5的干燥后,进入下一道程序。
图2是现有的机械手臂抓器的钩子钩住晶圆搬运器的示意图。如图2所示,机械手臂抓器传送晶圆搬运器20时,首先,下降机械手臂抓器的钩子30到指定位置,接着,水平移动机械手臂抓器的钩子30,再上提机械手臂抓器,使机械手臂抓器的钩子30挂在晶圆的搬运器20侧壁的挂钩21上,上拉晶圆搬运器20使之脱离清洗槽,到一定高度后,水平移动机械手臂抓器,到达下一清洗槽上方时,再下放晶圆搬运器到清洗槽内,最后把机械手臂抓器的钩子30从挂钩21内摘下来,晶圆在清洗槽内清洗,如此循环进入下一清洗槽,直到干燥,完成对晶圆的清洗。
由于机械手臂抓器每次运送晶圆搬运器都要进行抓取运作,因此在机械手臂抓器的着力区即钩子30的拐角区域容易造成与晶圆搬运器的挂钩21的摩擦。久而久之,在着力区上的特氟龙(teflon)保护层会被破坏,破坏现象主要表现为裂纹,并且,这种裂纹很难凭肉眼观察到,只能通过全反射X射线荧光分析(TXRF)来监测,但是由于TXRF的产能限制,只能一段时间进行一次监测,很难及时的检测到裂纹的存在,这就导致金属离子透过裂纹溶解在化学清洗溶液内,造成对晶圆的金属离子污染,导致后续的晶圆允收测试(WAT)不合格产品增加,降低成品率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种机械手臂抓器,以解决现有的机械手臂抓器的钩子的磨损情况监测不及时造成对晶圆的金属离子污染的问题。
为了解决上述技术问题,一种机械手臂抓器,包括一钩子,在所述钩子的拐角区域设置有若干突起。
可选的,所述突起为表面圆滑的凸点;所述突起为所述突起为半球形、凸球形或椭球形;所述突起均匀分布在所述钩子的拐角区域;所述突起高度为1~2mm,宽度为1.5~3mm,突起与突起之间的距离为0.5~1mm。
可选的,所述钩子包括主体以及涂敷于所述主体表面的保护涂层,所述保护涂层的材质为特氟龙,所述突起与所述保护涂层是一体成型的。
可选的,所述机械手臂抓器还包括支撑部件,所述支撑部件与所述钩子连接。
本实用新型还提供一种机械手臂,包括升降组件以及移动组件,其特征在于,还包括如上所述的机械手臂抓器,所述机械手臂抓器的钩子与所述升降组件以及移动组件连接。
与现有技术相比,本实用新型提供的机械手臂抓器的钩子的拐角处设置若干突起,凭肉眼即可观测所述若干突起的磨损情况,进而判断是否需要更换机械手臂抓器的钩子,避免晶圆因为钩子损伤而受到金属污染,提高产品的良率。
附图说明
图1是晶圆刻蚀后清洗流程图;
图2是现有的机械手臂抓器的钩子钩住晶圆搬运器的示意图;
图3是本实用新型一实施例的机械手臂抓器的钩子的示意图;
图4是图3中沿AA’向的截面示意图;
图5是本实用新型一实施例的机械手臂抓器的钩子上突起的磨损示意图。
具体实施方式
下面将结合示意图对本实用新型进行更详细的描述,其中表示了本实用新型的优选实施例,应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型,而仍然实现本实用新型的有利效果。因此,下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道,而并不作为对本实用新型的限制。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造