[实用新型]LED组件的芯片电极连接结构有效
| 申请号： | 201420019518.5 | 申请日： | 2014-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN203774323U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 赖勇清 | 申请（专利权）人： | 福建永德吉灯业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙) 35220 | 代理人： | 陈智雄;黄秀婷 |
| 地址： | 350000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 组件 芯片 电极 连接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED组件的芯片电极连接结构，包括多个LED芯片和LED组件电源电极，所述多个LED芯片分成两组，第一组LED芯片包括至少两个正负电极按同向顺序间隔设置的LED芯片，第二组LED芯片包括至少一个正负电极按同向顺序间隔设置的LED芯片，顺序方向与第一组LED芯片相反，两组LED芯片的电极面面对面设置，第二组LED芯片分别架设在第一组LED芯片的相邻两个LED芯片之间，且其正电极与第一组LED芯片的负电极相连接，其负电极与第一组LED芯片的正电极相连接，所述该LED组件引出LED组件电源电极。
2.根据权利要求1所述的LED组件的芯片电极连接结构，其特征在于：所述LED芯片电极面为两层台阶结构，一个台阶面设置为一个正电极，另一个台阶面设置为负电极。
3.根据权利要求1所述的LED组件的芯片电极连接结构，其特征在于：所述LED芯片的主体为长方体结构，其在电极面分别设置一个尺寸相适配的凸台和凹槽，所述凸台和凹槽分别设置为一个正电极和负电极。
4.根据权利要求1所述的LED组件的芯片电极连接结构，其特征在于：所述LED芯片电极之间用焊接连接。
5.根据权利要求1所述的LED组件的芯片电极连接结构，其特征在于：所述LED芯片电极之间用导电胶连接。
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