[实用新型]晶盒盛放台有效
申请号: | 201420019587.6 | 申请日: | 2014-01-13 |
公开(公告)号: | CN203721693U | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 杨艳全 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 盛放 | ||
1.一种晶盒盛放台,用于盛放晶盒,其特征在于,所述盛放台包括:外部框架、圆柱销、至少一个圆柱销挡片、活动部件、至少一个感应器、至少一个顶杆以及至少一个卡槽手柄,其中,所述外部框架包括顶盘和底盘,所述圆柱销位于所述外部框架内,一端伸出所述外部框架的顶盘预定高度,另一端与所述底盘相连接,所述圆柱销挡片固定在所述圆柱销侧壁,所述感应器固定在所述活动部件侧壁,并在所述圆柱销被下压后与所述圆柱销挡片面相对,所述顶杆两端分别与所述外部框架的顶盘和底盘相固定,所述顶杆设有两个具有预定间距的卡槽,所述卡槽手柄位于所述活动部件内部,一端位于所述卡槽内,另一端伸出所述底盘。
2.如权利要求1所述的晶盒盛放台,其特征在于,所述卡槽手柄为2个,2个所述卡槽手柄之间通过一弹簧连接在一起。
3.如权利要求2所述的晶盒盛放台,其特征在于,所述顶杆为2个,分别位于所述活动部件相对的两侧。
4.如权利要求3所述的晶盒盛放台,其特征在于,所述顶杆的两端连有基座,所述顶杆30分别通过基座与所述顶盘和底盘进行连线。
5.如权利要求4所述的晶盒盛放台,其特征在于,位于所述卡槽上方的顶杆设有第一弹簧,所述第一弹簧与位于所述顶盘的基座相连。
6.如权利要求5所述的晶盒盛放台,其特征在于,位于所述卡槽下方的顶杆设有第二弹簧,所述第二弹簧与位于所述底盘的基座相连。
7.如权利要求1所述的晶盒盛放台,其特征在于,所述感应器为2个,分别位于所述圆柱销的两侧。
8.如权利要求7所述的晶盒盛放台,其特征在于,所述圆柱销挡片为2个,分别固定于所述圆柱销的两侧壁。
9.如权利要求1所述的晶盒盛放台,其特征在于,所述预定间距与所述预定高度数值相同。
10.如权利要求9所述的晶盒盛放台,其特征在于,所述预定高度范围是4mm~6mm。
11.如权利要求1所述的晶盒盛放台,其特征在于,所述圆柱销的另一端与所述底盘通过一弹簧相连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造