[实用新型]一种小型内置天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种小型内置天线。

背景技术

现在的无线产品多元化，很多小型设备需要配备无线模块来实现无线传输及通信功能，同时也涉及各个频段，无线模块的集成化输出口设计通常都使用射频连接座，且内置独立的、多频段的天线用以发射和接收各频段的电磁波信号。随着设备的日趋轻薄化，无线模块内部空间有限，天线也正朝着体积小、重量轻的小型化发展。

现有的内置天线都具有一个馈电点，通过馈电点和PCB主板的收发电路电相连，但没有设计或预留明确的参考地与主板接地点连接，不能很好地通过接地点实现静电电流的泄放，静电易通过天线的馈电点对主板上的芯片构成影响，甚至击穿、打坏与天线电相连的芯片。目前内置天线主要热熔在手机主板上，或印制在主板上，生产成本较高、安装麻烦且不灵活。

发明内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种结构简单、安装灵活、天线效率较高的小型内置天线。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种小型内置天线，包括天线主体和主板；所述天线主体用于接收和发送电磁波信号，其特征在于，还包括顶针和射频连接线，所述天线主体通过所述顶针与所述主板上的接地点连接；所述天线主体通过所述射频连接线与终端设备连接。

优选地是，所述天线主体设有开放的凹槽。

优选地是，所述射频连接线包括屏蔽层和内芯，所述屏蔽层包裹在所述内芯的周侧，所述内芯一端端头外露；所述内芯一端及其屏蔽层与所述天线主体连接；且内芯和天线主体的连接点与屏蔽层和天线主体的连接点分设在凹槽的两侧。

优选地是，所述屏蔽层还与所述接地点连接。

优选地是，所述屏蔽层与天线主体的连接点与所述顶针与天线主体的连接点设置在所述凹槽的同侧。

优选地是，所述天线主体设置在主板上方，且与主板相间隔。

优选地是，所述射频连接线的一端为射频接入端口，与终端设备内的射频模块连接。

优选地是，所述顶针的形状为两段直径不同的圆柱体的叠加，直径较大的一头焊接在所述天线主体上。

优选地是，所述射频连接线的一端焊接在所述天线主体上。

本实用新型提供的小型内置天线，较传统的内置天线，结构简单、安装灵活、天线效率较高。通过设置顶针使天线主体与主板上的接地点连接，天线上产生的静电可通过接地点得以泄放，从而不会通过馈电点对主板上的芯片构成影响，与主板更好地实现天线的辐射功能，有效提高天线的效率；且顶针外径较小，即使主板设计较短、天线空间局促，也能灵活地实现天线与主板接地点的连接，满足内置天线小型化的需求；通过设置射频连接线，可有效利用设备终端内部的无线模块输出口中的射频连接座，与射频连接线一端的射频接入端口连接，简化天线与终端设备的连接结构；通过设置屏蔽层分别与天线主体和主板的接地点连接，使天线更好地接地，有效提高天线的辐射性能及天线效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的小型内置芯片的结构示意图。

图2为图1拆下主板后的俯视图。

图3为图2的立体图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细的描述：

实施例1

如图1-3所示，一种小型内置天线，包括天线主体1、主板2和射频连接线3，天线主体1用于接收和发送电磁波信号，并通过射频连接线3与终端设备的射频模块输出端口连接；还包括弹簧顶针4，天线主体1通过弹簧顶针4与主板2上的接地点5连接，射频连接线3包括屏蔽层6和内芯7，屏蔽层6包裹在内芯7的周侧，内芯7的一端端头外露；天线主体1上设有开放的凹槽8；内芯7与天线主体1的连接点与屏蔽层6与天线主体1的连接点分设在凹槽8的两侧，弹簧顶针4与天线主体1的连接点与屏蔽层6与天线主体1的连接点设置在凹槽8的同侧；屏蔽层6分别与主板地和天线主体1的参考地连接；天线主体1设置在主板2上方，且与主板2相间隔，顶针4的形状为两端直径不同的圆柱体的叠加，直径较大的一头焊接在天线主体1上，射频连接线3的一端焊接在天线主体1上。

工作时，将内置天线集成在一个小型的无线通讯设备内，天线主体1通过射频连接线3接收射频模块输出端口发射的射频信号，并向周围空气辐射出去。天线主体1上产生的静电可通过主板上的接地点得以泄放，有效消除静电影响，天线能与主板更好地实现辐射功能，方便又有效地完成天线设计，提高天线性能。

本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本实用新型的保护范围内。