[实用新型]无机厚膜高硼硅玻璃发热基板有效
| 申请号： | 201420021093.1 | 申请日： | 2014-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN203691654U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 居吉富;郭世华;叶军涛;居吉华;唐拥军 | 申请（专利权）人： | 泰阳电子（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/10 | 分类号： | H05B3/10;H05B3/22 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市石龙镇温*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无机 厚膜高硼硅 玻璃 发热 | ||
【权利要求书】：
1.一种无机厚膜高硼硅玻璃发热基板，其特征在于：包括高硼硅玻璃基板和印刷于玻璃基板上的金属发热膜以及涂覆于金属发热膜表面的无机玻璃釉保护涂层，并于金属发热膜两端分别设置有导电电极。
2.根据权利要求1所述无机厚膜高硼硅玻璃发热基板，其特征在于：所述金属发热膜两端分别设置有焊点，上述导电电极连接于该焊点上。
3.根据权利要求1所述无机厚膜高硼硅玻璃发热基板，其特征在于：所述金属发热膜呈线条状，其弯曲延伸形成复数个凸起。
4. 根据权利要求1所述无机厚膜高硼硅玻璃发热基板，其特征在于：所述无机玻璃釉保护涂层宽度大于金属发热膜宽度。
5.根据权利要求4所述无机厚膜高硼硅玻璃发热基板，其特征在于：所述无机玻璃釉保护涂层宽出金属发热模1mm。
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