[实用新型]一种耐压金属基线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，特别涉及金属基线路板，具体涉及一种耐压金属基线路板。

背景技术

随着全球LED技术的飞速发展，LED被大量应用在照明、信号标示、广告、汽车、显示屏、背光源、航天航空、军工等多个领域，其中大功率LED需求日益增大，这就要求和LED配套的金属基线路板的耐压性能要更高，目前业界普遍做法是采用加厚阻档层的方法或选择昂贵的高导热特种绝缘材料作为介质层，从而提高金属基线路板的耐压性能和导热性。

现有的大功率金属基线路板制造成本高，且导热性能不能很好满足大功率LED的正常散热，影响了产品的寿命，一定程度上制约了大功率LED的应用推广。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种耐压金属基线路板，具有较好的耐压性能，且导热性能优良，生产成本低，适宜批量化规模生产。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：所述的一种耐压金属基线路板，从外向内依次由阻焊层、电路图层、介质层和金属层构成，其中阻焊层是厚度≧30微米的加厚阻焊层，由一次阻焊层和二次阻焊层构成，一次阻焊层厚15-18微米，二次阻焊层厚10-15微米；其中电路图层上的线路、焊盘、贴片与成型边的距离≧1毫米，线路、焊盘、贴片与通孔的距离≧1毫米，贴片、线路导体间的距离≧0.3毫米；其中介质层是厚100-120微米，导热系数1-1.5W/m.K的绝缘胶。

采用本实用新型提供的技术方案产生以下有益效果：由于采用加厚阻焊层，提高了线路板的耐压性；电路图层上的线路、焊盘、贴片与成型边的距离≧1毫米，线路、焊盘、贴片与通孔的距离≧1毫米，贴片、线路导体间的距离≧0.3毫米，避免通电出现微短路现象，进一步提高和保证线路板的耐压性能；介质层采用导热系数大于1W/m.K的绝缘胶，除了赋予线路板优良的绝缘性外，同时具有很好的导热性，便于散热，克服了传统金属基线路板散热不良的弊端。

为了更加清晰准确的描述使本实用新型，结合附图和具体实例对本实用新型进行详细描述。

附图说明

图1为本实用新型实施例的一种耐压金属基线路板结构示意图。

图2为本实用新型实施例的电路图层平面结构示意图。

图中：1阻焊层、11一次阻焊层、12二次阻焊层、2电路图层、21线路、22焊盘、23贴片、24通孔、25成型边、3介质层、4金属层。

具体实施方式

本实用新型实施例提供了一种耐压金属基线路板，具有较好的耐压性能，且导热性能优良，生产成本低，适宜批量化规模生产。

图1为本实用新型实施例一种耐压金属基线路板结构示意图，本实施例一种耐压金属基线路板，从外向内依次由阻焊层1、电路图层2、介质层3和金属层4构成，其中阻焊层1是厚度32微米的加厚阻焊层，由一次阻焊层11和二次阻焊层12构成，一次阻焊层11厚18微米，二次阻焊层12厚14微米，有效提高了线路板的耐压性能；其中介质层3是厚105微米，导热系数1.4W/m.K的绝缘胶，不仅赋予线路板优良的绝热性，同时散热性好，提高了线路板的稳定性和使用寿命。

图2为本实用新型实施例的电路图层平面结构示意图，所述电路图层2上的线路21、焊盘22、贴片23与成型边25的距离≧1毫米，线路21、焊盘22、贴片23与通孔24的距离≧1毫米，贴片23、线路21导体间的距离≧0.3毫米，这样就有效避免了通电出现微短路现象，进一步提高和保证了线路板的耐压性能。

以上所述是本实用新型实施例的具体实施方式，应当指出，本实用新型的应用不限于上述的举例，对于本技术领域的普通技术人员来说，可以根据上述说明改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。