[实用新型]一种LED模组照明灯

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种LED照明灯，尤其涉及一种LED模组照明灯，更具体的说它是采用本人系列发明的“一种WFCOB光源”和“一种耐高温LED集成光源”进而设计的一种LED模组照明灯，特别适用于各种户外和特种大功率照明灯。

背景技术：

LED照明是半导照明领域一场技术革命，就目前来讲技术瓶颈在于LED散热、配光、驱动、防护，不仅占据灯具相当大的成本，而且专业性很强，耗时费力，成为LED照明普及发展的拦路虎；于是业界普遍呼吁尽快出台相关标准，将电源、光源、散热、配光、防护等完成模块化设计，这样生产商可免去复杂的系统设计，只要将模组进行“傻瓜化”拼装而快速完成量产；LED模组化必将改变产业格局，是LED照明发展的必然趋势，目前国内外有很多公司自称“模组化”或称“光引擎”等，大都为简单的结构拼凑组合，真正义意的模块化应该是：终端产品的标准化、系统结构单元化、单一功能通用化、组装生产傻瓜化，系统要求为：高光效、高防护、高稳定、易维护、低成本。

半导体最大技术瓶颈在于LED光衰，这个与生俱来的痼疾，让LED长寿命的皇冠感到质疑；导致LED光衰根本的原因是LED散热问题，从光源到空气要经过十多个传热通道，仅光源本身内部热阻占据了相当大部分，光源内阻是使用者无法改变的，而且LED属于低温热源，低温散热效率不高，设计者采用加大散热器面积往往见效甚微，因此解决LED光衰应当从系统架构去寻找光源耐温这个思路，实验证明芯片和荧光粉在二、三百度高温工作原则上不成问题，导致LED光衰的主要原因是胶体耐温不够，目前最好的封装胶耐温仅一百多度，测试证明一个50W功率集成光源在足够大的散热器工作时胶体温度往往高达200多度，远不能满足现实需要，因此如何摆脱或者说免用封装胶，是减少LED光衰的根本思路；

降低光源内阻，提高光源耐温特性，早在10年前各大公司投巨资研究的倒装芯片免用衬底胶就是为降低光源内阻使其耐受高温技术，但是人们要问倒装芯片经过多年实验为何不能取代正装芯片而成为主流?其根本原因是它不仅依赖陶瓷基板，还要依赖铝基板，依赖过锡焊(两次)，陶瓷基板和铝基板双重热阻和两次过锡焊不良影响足以将上述优势抵消怠尽，LED散热最终考量的是最少的热通道和最低的系统热阻。

荧光胶与芯片分离技术可以降低光源内部热阻，为此国际专利高达两百多项，尽管众口纷纭，但至今市场尚未见到这类产品出现，原因是该技术难点在于芯片与金线裸露无法得到防护。

将芯片浸入冷却液的散热方法，让LED四周和顶部的五个界面浸泡在透光导热的液体之中，由于液体的热流交换将热能快速传递和耗散，这是非常好的设计思路，国内外不少专家提出这种方法，但实际设计中在一个狭小封装空间注入液体冷却液，而反复经受高低温变化而不会漏液，其结构设计难度非常之大。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于提供一种LED模组照明灯，旨在实现LED功率任意化，单一功能多用化，组装结构傻瓜化，本实用新型另外一个目的是提高LED光源耐温特性，延长LED使用寿命。

本实用新型所采用的技术方案是：

一种LED模组照明灯，包括：框架构件1和安装在框架构件1上的N个LED模组2，所述框架构件1，包括：侧骨架11、中枢骨架12、连接架13及相应支脚架14，上述构件可根据需要安装不同数量的LED模组2，即可拼装成不同功率灯具，只要改变相应支脚14即可成为不同功能、不同用途的LED模块化照明灯。

所述WFCOB光源模组23采用本人系列发明专利“一种耐高温LED集成模组”，它将WFCOB光源置于密封腔内，注入荧光导热液，其热量通过对流置换快速传递到外界，大大提高了光源耐温特性。

所述WFCOB光源231采用本人系列本明专利“一种WFCOB光源”设计的一种集成光源，该技术无需注塑工艺、无需铝(铜)基板粘合工艺、无需围坝工艺、无需荧光胶混合工艺。

附图说明：

图1为本实用新型一种LED模组照明灯单元结构示意图。

图2为本实用新型一种LED模组照明灯用于路灯结构示意图。

图3为本实用新型一种LED模组照明灯改变支脚后用于投光灯示意图。

图4为本实用新型一种LED模组照明灯改变支脚后用于工矿灯示意图。

图5为本实用新型一种LED模组照明灯其中采用“一种耐高温LED集成模组”结构示意图

图6为本实用新型一种LED模组照明灯，WFCOB模组采用万向节构件可改变投光方向示意图。