[实用新型]一种耐高温LED集成光源

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种LED集成光源，尤其涉及一种耐高温LED集成光源，更具体说它是采用本人专利“一种WFCOB光源”进而设计的一种模组单元。

背景技术：

LED光衰是半导体照明最大枝术瓶颈，由LED光衰引发的产品失效以及为之花费的散热成本高居不下，LED光衰成为LED照明普及发展的拦路虎，于是几乎全行业都在拼命研究LED传热和散热技求，它贯穿了从芯片制造、封装工艺、封装材料、灯具制造等整个产业链，花费了大量精力和财力，出现了五花八门稀奇古怪的技术乱象，如荧光粉远离芯片技求，陶瓷散热技术等等，其实用散热方法解决解LED光衰是一种被动思维，设计师为何不另辟溪径，去考虑用增加光源的耐温特性来解决LED光衰问题？

LED属于半导体低温发热器件，低温散热效率很低，实验证明：如果LED散热器温度与环境温度相差很小，再加大散热器面积其散热量变化甚微，LED散热是通过对流和辐射将热量传到空气中，理论表明，辐射传热量与温度差的4次方成正比：Q＝εσS(T_w⁴-T₀⁴)，亦即光源在相同环镜下散热器温度越高、温差越大所散发的热量越多；LED随着温度上升光强会随之下降，当停止工作后温度恢复初始值之后其光强仍然可以恢复初始值，这是半导体固有的物理特性，不能认定是光衰，LED光衰是指LED经过一定时间工作之后光强不能恢复到初始值，亦即光通量下降具有不可逆性。因此适当提高LED工作温度，控制在长时工作光强仍然可以恢复到初始值，这样不仅可减少散热器用量和成本，

而且还可加大芯片工作电流的承载能力，增加光强，更主要它可提高LED稳态光效，延长使用寿命，是一举多得的设计思路。

芯片和荧光粉均属无机材料，实验证明，LED在二、三百度高温工作原则上不成问题，导致LED光衰的主要原因是胶体耐温不够，目前最好的封装胶耐温仅一百多度，测试发现大功率COB(30-50W)工作时胶体温度往往高达200多度，远不能满足需要，封装胶在高温运行会产生应变导致与芯片分离，造成进气进水随之造成硫化炭化，因此如何摆脱或者说免用封装胶，是减少LED光衰的根本思路，有人提出荧光粉远离芯片技术，将荧光胶与芯片分离以期降低光源内部热阻，但芯片与金线又无法得到保护，所以远离芯片技术尽管国际专利高达两百多项，至今市场尚未见到这类产品出现。还有人提出将芯片浸入冷却液的散热方法，让LED四周和顶部的五个界面浸泡在导热液体之中，由热流交换将热能快速传递和耗散，这是非常好的设计思路，如中国专利申请号：200810061713.3“一种液浸式封装的大功率LED光源”，然而该专利没有给出实用可行的密封结构，所述在密闭室内采用负压冷凝蒸发循环装置，这在有限狭小空间安装诸如热管之类复杂系统是根本无法实现的。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题是：针对现有技术之不足，提供了一种耐高温LED集成光源，实现了LED光源耐高温、高光效、长寿命，可大幅度降低系统成本。

为实现上述目的本实用新型所采用的技术方案是：

一种耐高温LED集成光源，其特征在于，将一种WFCOB光源安装在凸型导热基板的凸台上，再将透凹凸透镜、镜压盖、透镜胶垫通过螺丝锁紧，构成密封腔，腔内注入导热液，WFCOB光源浸泡其中，通过热流交换将LED的热量传到金属壳体而散发。

所述的导热液是一种高折射率的纯有机基团的甲基或改进复合型硅油，它可以是单纯硅油导热液，还可以是将有悬浮特性的荧光粉与其混合的荧光导热液。

附图说明：

图1为本实用新型一种耐高温LED集成光源纵向结构切面图。

图2为本实用新型一种耐高温LED集成光源平面结构示意图。

图3为本实用新型一种耐高温LED集成光源，采用的WFCOB光源结构图中：

WFCOB光源1、凸型导热基板2、凹凸透镜6、透镜压盖3、透镜胶垫4、荧光导热液5、电极引出线9、过线压板7、过线胶塞10、螺丝11、螺丝8

具体实施方式：

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明，应当理解以下描述的实施例仅用于解释本实用新型，并不限定本实用新型。

实施例1：

如图1或图2所示，