[实用新型]LED发光装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术。

背景技术

现有技术中，有一种LED光源条，参见图1，其封装工艺为：将该发光二极管晶片单元42及该电性传导单元44设置于一个透明基板41上，并使该发光二极管晶片单元及该电性传导单元与外界电连接；然后依照所需的光色及色温调配适合的封装体（荧光胶）；利用粘着剂单元45将透明保护板46与透明基板41结合，使透明基板、发光二极管晶片单元、电性传导单元、粘着剂单元及透明保护板组成灯板机构；最后利用灌模及固化的方式，使该封装体（荧光胶）包覆并定型于该灯板机构外。特别的，为了防止蓝光外泄，现有技术的荧光胶整体包覆灯板机构，包括透明基板的上下表面。

此技术的不足之处是，光源条体积较大，封装工艺复杂，导致成本较高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种体积更为小巧的LED发光装置。

本实用新型解决所述技术问题采用的技术方案是，LED发光装置，其特征在于，由透明的基板、涂覆于基板上表面的混合荧光涂料层、设置于混合荧光涂料层上的LED发光单元、与LED发光单元电连接的电极和荧光胶构成，荧光胶包覆LED发光单元和混合荧光涂料层，所述混合荧光涂料层的材质为掺有荧光粉的绝缘胶。

进一步的说，所述LED发光单元由串联设置的LED芯片构成，且各LED芯片设置为两行。所述基板为玻璃板。所述荧光胶仅设置于基板的上方。所述电极包括正负两个电极，两个电极形状对称，设置于基板上。

本实用新型的LED发光装置整体为长条形。

本实用新型的有益效果是，本实用新型的LED发光装置体积更小，原物料更节省。相对于现有技术，本实用新型去掉了透明保护板，简化了生产工艺流程，原物料使用量减少1/3以上。由于透明基板背面封装体单元的省略，完成后的灯板机构不再需要修剪，这一单元的简化很大程度上节省了人力成本。

附图说明

图1是现有技术的结构示意图。

图2是本实用新型的LED发光装置的分解图。

图3是本实用新型的LED发光装置的电极与基板连接示意图（拆解状态）。

图4是本实用新型的LED发光装置的电极与基板连接示意图（连接完成状态）。

图5是本实用新型的Y-300荧光剂测试频谱图。

图6是本实用新型的Y-300荧光剂的YAG:Ce电镜照片。

具体实施方式

参见图2～4。

本实用新型的LED发光装置，由透明的玻璃基板1、涂覆于基板1上表面的混合荧光涂料层2、设置于混合荧光涂料层2上的LED发光单元3、与LED发光单元3电连接的电极5和荧光胶4构成，荧光胶4包覆LED发光单元3和混合荧光涂料层2，所述混合荧光涂料层2的材质为掺有荧光粉的绝缘胶。

实施例：

作为一个优选的实施例，所述荧光胶4仅设置于基板1的上方，在基板1的下表面无需设置荧光胶。

本实施例的LED发光单元由串联设置的LED芯片构成，且各LED芯片设置为两行。电极5包括正负两个电极，两个电极形状对称，设置于基板1上。

本实施例的的LED发光装置整体为长条形。

参见图5、6。本实施例的荧光胶采用现有的成熟技术。

作为另一个改进的实施例，荧光胶可由粉状的荧光剂、固化剂、硅胶、硅烷和扩散剂混合固化而成。荧光剂的成分包括稀土元素，能够激发出红色、绿色、黄色的荧光粉以不同的比例调制为荧光剂。作为更具体的例子，选用YAG为黄色荧光粉、LuAG为绿色荧光粉以及SSN为红色荧光粉。YAG荧光粉分子式为Y₃Al₅O₁₂：Ce，采用高温固相法制成，能提供540nm至580nm附近的黄色光；LuAG荧光粉的分子式为Lu₃Al₅O₁₂：Ce，采用高温固相法制成，能提供500nm至540nm附近的绿色光；氮化物红色的SSN荧光粉的分子式为Sr₂Si₅N₈：Eu，采用高温固相法制成，能提供620nm至660nm附近的红色光。

利用前述3种荧光粉可以调制出4种荧光剂，按重量配比为：

（1）H3000荧光剂：色温3000±300K

YAG:LuAG:SSN=0.2:0.4:0.1～0.15

（2）H4500荧光剂：色温4500±300K

YAG:LuAG:SSN=0.2:0.4:0.05～0.1